富满微 AC-DC 芯片自供电电路抖频技术的发展趋势主要体现在以下几个方面：

• 与其他技术融合提升性能：抖频技术将与准谐振控制技术等深度融合，如富满微的 FM2842 芯片，采用准谐振控制技术，同时具备抖频功能，通过谷底锁定电路，扩展了 QR 模式操作在更宽的输出功率范围，降低开关损耗的同时有效改善电磁干扰。未来，这种融合将更加紧密，进一步提升芯片的整体性能和效率。
• 优化 EMI 抑制效果：随着电子产品对电磁兼容性要求的不断提高，抖频技术将不断优化，以更好地抑制 EMI。例如，TC1252E/F 芯片通过在距中心频率 ±5% 的频带内实现频率抖动，来分散峰值能量，降低 EMI 电磁干扰信号幅值。未来，抖频技术可能会通过更精确的频率控制和更优化的抖动范围，进一步降低 EMI，满足更严格的电磁兼容标准。
• 适应宽负载范围高效运行：抖频技术将更好地适应宽负载范围的高效运行需求。如 FM2842 芯片在轻载时限制最小工作频率同时进入跳周期工作模式，可避免轻载时的音频噪声，提高轻载下的效率。未来，抖频技术可能会结合智能负载检测，根据负载的变化自动调整抖频策略，实现全负载范围内的高效运行。
• 集成化与小型化：随着芯片技术的发展，抖频技术将与其他功能模块进一步集成，实现芯片的高度集成化和小型化。例如，FM2842 芯片内部集成高压启动电路、自动 X2 电容器放电电路等多种功能，在实现抖频功能的同时，节省了 PCB 空间。未来，富满微可能会将更多的功能集成到 AC-DC 芯片中，进一步减小芯片尺寸，降低成本。
• 智能化控制：借鉴电源管理芯片智能化的发展趋势，抖频技术可能会引入更多的智能控制算法。通过实时监测芯片的工作状态、负载情况以及电磁环境等因素，自动调整抖频参数，实现更加智能化的 EMI 抑制和效率优化。