华为海思芯片在国产替代方面取得了多项重要进展，以下是具体情况：

• RISC-V 架构芯片推出：2025 年，华为海思发布了 Hi3066M 与 Hi3065P 两款基于 RISC-V 架构的芯片。Hi3066M 主要面向家电端侧智能化需求，属于微算力嵌入式 AI MCU，配置了海思 RISC-V 内核，内置 eAI 引擎。Hi3065P 则针对家电、工业等领域设计，定位为高性能、大存储实时控制 MCU，主要用于空调、变频器、光伏逆变等数字电机控制、开关电源控制类产品。这表明华为海思在芯片架构层面开始向 RISC-V 架构拓展，以减少对 ARM 架构的依赖。
• 高性能 ADC 芯片量产：2025 年 3 月 7 日，华为海思发布高性能模数转换器（ADC）芯片 AC9610，并于 6 月 30 日正式进入批量供应阶段。AC9610 采用逐次逼近型（SAR）ADC 架构，结合动态校准算法和 3D 异构封装技术，实现了 24 位采样率精度和 2Msps 的超高采样率，性能指标处于国际领先水平。该芯片的量产打破了美国在模数转换芯片领域长达 30 年的垄断，填补了国内在 24bit 高精度、2Msps 高采样率 ADC 芯片领域的技术空白。
• 麒麟芯片引领高端市场：麒麟 9020 芯片搭载 Pura 80 系列热销，使得华为在 4000 元以上高端市场占有率回升至 18%，较去年同期增长 9 个百分点。麒麟芯片与鸿蒙系统深度融合，构建了 “软硬一体” 的 “麒麟鸿蒙完全体”，提升了用户体验。同时，国产设备替代窗口期来临，北方华创、中微公司等设备厂商受益于海思芯片制造需求，通富微电封测订单翻倍，飞荣达散热材料、晶瑞电材光刻胶等核心材料也打破了海外垄断。