卓胜微在 L-PAMiD 模组技术研发方面取得了显著进展，具体如下：

• 实现全国产供应链：卓胜微的 L-PAMiD 模组是国内业界首次实现全国产供应链的系列产品，于 2024 年二季度推出，并已在部分品牌客户验证通过，彰显了公司具备提供射频前端全品类解决方案的能力。
• 产品迭代提升性能：2024 年三季度，卓胜微完成了 L-PAMiD 的新一轮产品迭代，进一步提升了产品性能。其线性度误差（EVM）从 8% 优化至 5%，接近国际水平，产品性能达到行业主流水平。
• 集成自主研发滤波器：L-PAMiD 集成了卓胜微自主研发、生产的高端滤波器 MAX-SAW，采用 POI 衬底，具有高频应用、高性能等特性，性能在 sub-3GHz 以下应用可达到 BAW 和 FBAR 的水平。
• 创新封装技术：卓胜微 2024 年申请了 “射频模组封装结构及其制作方法” 专利，通过隔离膜与屏蔽构件设计，将射频模组内部电磁干扰降低 15dB，信号完整性提升 20%。该技术已应用于 L-PAMiD 模组，支持小米 14 Pro 的 5G 信号切换延迟降至 5μs 以下。此外，公司还对 3D 堆叠封装进行了创新投入，以实现更好的性能和面积优势，目前产品已经进入验证阶段。
• 依托平台持续研发：卓胜微依托芯卓半导体产业化项目，打造集设计、材料、器件、工艺和集成技术等于一体的 “智能质造” 资源平台，从产品型公司转向平台型公司，能够更高效地整合资源，进行快速高效特色化开发和技术迭代，为 L-PAMiD 模组等射频前端产品的研发提供有力支持。