卓胜微在晶圆制造工艺研发方面取得了显著进展，其通过建设 6 英寸和 12 英寸晶圆生产线，采用 “异质 + 异构” 技术路线，加大研发投入等方式，不断提升晶圆制造工艺水平。以下是具体情况：

• 晶圆产线建设：卓胜微建设了 6 英寸和 12 英寸晶圆生产线。6 英寸产线针对 SAW 滤波器相关工艺及产品，截至 2024 年半年度，自稳定规模量产以来实际发货已超过 10 万片，且产品品类已实现全面布局，具备双工器 / 四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力。12 英寸产线用于 IPD 工艺平台，其 12 英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线，并于 2024 年第二季度进入量产阶段，截至 2025 年 4 月，12 英寸晶圆生产线产能可实现 5000 片 / 月的规模。
• 工艺技术研发：卓胜微以 “异质 + 异构” 技术路线突围，异质包括了 HBT（异质结双极型晶体管）、POI 多薄膜 SAW、12 英寸 SOI、多叠层物理材料的器件结构等技术方向。公司采用压电单晶 / 氧化硅复合衬底，通过多层薄膜堆叠优化声波限制能力，开发出 MAX-SAW（高端 SAW 滤波器），该技术在 sub-3GHz 频段性能接近 BAW/FBAR，且成本优势显著。
• 研发投入情况：公司加大研发创新投入，2024 年上半年，研发投入 4.9 亿元，同比增长 94.22%，主要用于全力推进芯卓产业化项目建设，构建产品和工艺制造能力。
• 产业链合作：卓胜微与优质的晶圆制造商建立紧密的合作关系，共同投入资源合作建立晶圆前道生产专线，还与产业链上下游的企业，如封装测试企业、材料供应商等加强合作，确保 IPD 工艺平台从原材料供应到产品封装测试的整个产业链条顺畅运行。