英集芯、珠海智融的 PD 协议芯片与富满微在协议支持、集成度、应用场景等方面存在一些不同，具体如下：

协议支持：

• 富满微：富满微的 PD 协议芯片如 XPD767 支持 PD3.0、PPS、QC3.0/2.0、华为 FCP/SCP、三星 AFC、BC1.2 等 10 余种快充协议，兼容苹果、华为、小米、三星等主流品牌设备，协议覆盖广度较广。
• 英集芯深圳英集芯科技股份有限公司：英集芯的 IP2736 支持 USB PD2.0/3.1、QC5/QC4+/QC3+/QC3.0/QC2.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、MTK PE+ 2.0/1.1、UFCS、Apple、BC1.2 等协议，虽然支持 PD3.1 和 UFCS，但在 SCP/FCP 协议的兼容性上相对富满微稍逊一筹。
• 珠海智融：智融科技的 SW6301V、SW6302V、SW6303V、SW6308V 等芯片均通过 UFCS 融合快充标准，支持 PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP 等市面主流快充协议，在协议支持方面与富满微和英集芯有一定的重合度，但具体的兼容性细节可能有所不同。

集成度与性能：

• 富满微：富满微快充芯片集成了多种功能模块，如 XPD720B 集成了 10mΩ VBUS 通路功率开关管和 10mΩ 电流检测电阻等。部分芯片还支持多芯片互联技术，如 XPD930 等可通过总线互联应用在多个 Type-C 端口的充电方案中。
• 英集芯：英集芯 IP6557 集成升降压控制器和路径 NMOS 的控制功能，只需一个电感以及功率 MOSFET 就可以实现具有升降压功能的快充方案，内部还集成对 E-Marker 线缆的识别和支持。IP2366 只需一个电感就能实现同步升降压功能，有效减少整体方案的尺寸，降低 BOM 成本。
• 珠海智融：智融 SW3561 是一颗支持双 USB-C 口输出的降压 SoC 芯片，内部集成高效率同步降压控制器、ARM Cortex-M0 内核、Type-C 逻辑等，搭配两颗同步降压开关管和 VBUS 开关管即可实现双口降压输出。SW3566 集成了 7A 高效率同步降压变换器，最大支持 140W（28V/5A）输出功率，外围只需少量的器件即可组成完整的高性能多快充协议双口充电解决方案。

应用场景：

• 富满微：富满微的 PD 协议芯片适用于各种 AC-DC 适配器、智能排插、USB 多口充电设备等。
• 英集芯：英集芯的 PD 协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS 耳机充电仓等产品，其 IP2736U、IP2738U 等适用于移动电源、适配器、车充等单向输出应用。
• 珠海智融：珠海智融的 PD 协议芯片主要应用于手机充电器、移动电源等消费电子领域，其 SW6301V 等芯片适用于各种需要快充功能的设备中。

封装形式：

• 富满微：富满微 PD 协议芯片封装形式多样，如 XPD930 采用 TSSOP20 和 QFN4x4-20 两种封装形式，XPD720B 采用 ESOP8 封装。
• 英集芯：英集芯 IP2736U 采用 QFN24 封装，IP6557 采用 QFN40（5mm*5mm）封装。
• 珠海智融：根据公开信息，智融 SW3561 等芯片未明确提及具体封装形式，但通常其芯片也会采用适合小型化、高性能需求的封装技术，如 QFN 封装等。