富满微在射频芯片和功率放大器方面拥有一系列先进技术，具体如下：

射频芯片技术

• 先进制程研发：公司计划 2025 年推出 28nm 射频开关芯片，集成滤波器功能，以降低功耗和尺寸。目前其 5G 射频前端芯片部分已采用 40nm 工艺量产，未来通过与中芯国际合作优化工艺，目标将市场份额从 1%-3% 提升至 5% 以上。
• 专利技术支撑：2024 年取得 “低噪声放大器、低噪声放大电路与电子设备” 专利，通过共源共栅输入模块与电流复用设计优化电路结构，提升了信号处理稳定性。
• 设计水平先进：富满微的 5G 射频芯片从选取工艺到设计水平均处于国内领先水平，在信号传输的稳定性、抗干扰能力等方面表现较好，可支持全部手机及模块平台，具有较好的兼容性和通用性。
• 产品系列丰富：已量产的 5G 射频芯片包括射频开关、天线开关、天线调谐器、射频前端模组（含滤波器）、低噪声放大器等，能够为客户提供较为完整的射频芯片解决方案。

功率放大器技术

• 音频功率放大器技术：以 FM8002A 为例，其采用了先进的 Class D 放大技术，能够高效地将输入信号放大至驱动扬声器所需的功率，同时保持高品质的音频输出效果。该芯片具有低功耗、高效率、小尺寸、低失真等特点，内部集成了放大电路、反馈回路、功率输出模块等多项功能，还具备过温保护、过载保护、短路保护等多种保护功能。另外，TC2018 是一款无 FM 干扰、AB 类 / D 类可选式功率放大器，输出功率高，采用 ESOP8 封装，特别适合用于小音量、小体重的便携系统中，内部具有过热自动关断保护机制，工作稳定。
• 车规级功率放大器研发：车规级 GaN 功率放大器仍在研发中，计划与国内车企（如比亚迪）合作推动量产。