晶圆级封装技术在卓胜微研发体系中占据着关键地位，是其实现技术创新、提升产品竞争力以及构建完整产业链的重要环节，具体体现在以下几个方面：

• 作为先进封装技术的核心组成部分：卓胜微的先进封装技术包括 2.5D 封装、晶圆级封装（WLP）等，这些技术是其产品实现高性能、小型化的关键。截至 2025 年半年度，采用晶圆级封装技术的产品已进入华为、三星等核心客户的供应链体系，标志着卓胜微在先进封装领域的突破，有助于其在智能穿戴、AI 终端等新兴市场抢占技术制高点。
• 助力实现模组化集成：卓胜微是国内先行具备滤波器模组化能力的公司之一，其推出的 L-PAMiD 模组集成了自产的高端滤波器 MAX-SAW，该模组产品的成功得益于晶圆级封装技术。晶圆级封装技术能够解决不同器件之间的信号干扰、电气连接、散热等诸多问题，实现滤波器与其他射频器件的高效集成，满足市场对高性能射频模组的需求。
• 推动研发与生产的垂直整合：卓胜微通过芯卓半导体产业化项目，打造了从 6 英寸到 12 英寸的先进封装产线，实现了 L-PAMiF、LFEM 等模组的全流程国产化，月产能可达 5000 片晶圆级别。晶圆级封装技术作为该产线的重要技术之一，使得卓胜微形成了 “设计 - 制造 - 封装” 的垂直整合能力，减少了对境外封装厂的依赖，提高了产品的自主可控性和市场竞争力。
• 提升产品性能与质量：卓胜微在滤波器晶圆级封装技术方面处于国内领先、国际上逐步追赶先进水平的地位。其滤波器产品采用晶圆级封装技术，结合先进的芯片设计，使得产品性能在 sub-3GHz 以下应用可达到 BAW 和 FBAR 的水平，满足了高端市场对高性能射频芯片的需求，有助于提升公司产品的整体性能与质量。
• 适应市场需求与行业发展趋势：随着射频前端领域的不断发展，市场对芯片的小型化、高性能、低功耗等要求越来越高。晶圆级封装技术能够满足这些需求，因此在卓胜微的研发体系中被作为重点发展方向，以适应市场需求和行业发展趋势，确保公司在射频芯片领域的领先地位。