卓胜微高度重视知识产权保护，持续构建专利壁垒，其专利布局涵盖多个领域，且数量不断增加，质量也不断提升。以下是其专利布局的整体概况：

专利数量与类型：截至 2024 年底，公司累计取得授权专利 142 件，其中中国发明专利 83 件、中国实用新型 57 件，美国发明专利 2 件。

专利布局领域

• 射频开关领域：拥有 “一种射频开关芯片” 专利，通过巧妙设计利用键合线和基板上第一滤波元件之间的互感，使滤波元件更容易集成，产品设计结构紧凑，体积小，可提高移植性能，降低成本。还有 “半导体器件及射频开关器件” 专利，能够减少 MOS 管的寄生电容 Coff，有效降低 MOS 管的 FOM，有助于提升射频开关的性能。
• 射频低噪声放大器领域：卓胜微在该领域有众多技术创新和专利布局，确保其低噪声放大器产品在高性能、低功耗方面处于领先地位，满足不同通信系统和频段的要求，与射频开关协同应用于各种通信设备中。
• 射频滤波器领域：例如 “一种声表面波谐振器和射频滤波器” 专利，通过创新的材料与构造，优化了设备的频率稳定性与温度敏感性，能更稳定地在复杂环境中运行，提升了声表面波谐振器的品质因数（Q 值），使信号传输更加精准。“声表面波谐振器、声表面波滤波器及电子装置” 专利可减小谐振器的尺寸，同时抑制高阶横模产生的干扰，提升信号的稳定性和可靠性。
• 射频模组领域：卓胜微从单一的分立器件向集成模组化方向发展，推出了多种射频模组产品，如 DiFEM、LDiFEM、LFEM、LNA BANK、WiFi FEM 和 L - PAMiF 等。公司在射频模组的设计、集成等方面拥有相关专利技术，以实现高集成度、小型化并提升性能。
• 芯片加工领域：包括 “芯片分拣装置” 专利，可提高生产环节中的芯片分拣效率，保障产品供应的及时性和质量稳定性；“半导体硅片加热装置” 专利，有利于提升芯片制造过程中硅片加热环节的稳定性和可靠性，提高芯片制造的良品率。
• WiFi 蓝牙领域：卓胜微在 WiFi 蓝牙领域也有专利布局，以支持其在相关领域的产品开发和市场拓展，例如满足 WiFi 7 连接标准的连接模组产品等。

专利布局特点

• 紧跟行业趋势：持续投入研发，紧跟通信技术从 2G 到 5G 乃至 6G 的发展潮流，提前布局适应更高频段、更高速率通信需求的射频开关技术专利，同时针对市场对电子产品轻薄化、多功能化的需求，推动射频开关与其他射频前端器件的集成化发展并申请相关专利。
• 注重核心技术保护：围绕 CMOS 开关式低噪声放大器设计方法等核心技术进行专利布局，通过专利保护确保公司在核心技术上的领先地位，防止竞争对手的模仿和抄袭。
• 建立多材料和工艺平台专利体系：建立了涵盖 RFCMOS、RFSOI、SiGe、GaAs 等多种材料和相关工艺的平台，通过对这些材料和工艺平台进行专利布局，灵活应对各种市场需求，为未来技术发展和产品迭代提供基础。
• 加强合作与技术交流：与台积电等合作伙伴紧密合作，共同研发新技术、新工艺，并积极申请专利，将合作成果纳入自身专利布局体系，还通过参与行业标准的制定，提升在行业内的话语权和影响力。
• 构建专利风险管理体系：持续优化 “预防 — 监控 — 响应” 三位一体、贯穿研发全生命周期的专利风险管理体系，全面防控知识产权风险，通过专利申请及挖掘、专利导航、风险分析等多种方式，有效识别并管理专利风险。