华为海思昇腾 AI 芯片是华为自主研发的、专为高性能 AI 计算设计的 NPU（神经网络处理器）芯片，主要包括昇腾 310、昇腾 610 和昇腾 910 等系列。以下是具体介绍：

• 昇腾 310：是 SoC 小芯片，采用 12nm 工艺制造，功耗仅有 8W。它集成了 8 个 ARM A55 Core、AI Core、数字视觉预处理子系统等，FP16 算力为 8TOPS，INT8 算力为 16TOPS。主要面向边缘计算与低功耗终端，以完成 AI 推理任务为主。
• 昇腾 610：也称为 MDC610，是智能驾驶芯片，用于华为自己的智能驾驶平台（MDC）。采用 7nm 制程，AI 算力达到 200TOPS@INT8 或 100TFLOPS@FP16，目前已经实现量产。
• 昇腾 910：是大芯片，主要面向云端高性能计算，既能用于 AI 推理任务，也能用于 AI 训练任务。早期的昇腾 910A 采用台积电的 7nm 增强版 EUV 工艺，内建 32 颗达芬奇 Max 核心，FP16 算力为 256TFOPs，最大功耗 350W。后来华为与中芯国际合作，推出了昇腾 910B，采用 N+1 工艺（等效 7nm），优化了架构设计，提升了能效比，FP16 算力约 320TFLOPS，INT8 算力约 640TOPS。昇腾 910C 采用中芯国际的 7nm（N+2）工艺，晶体管数量达到 530 亿，采用双 die 封装设计，业界估测其在 FP16 精度下的单卡算力能达到 800TFLOPS 左右。

华为昇腾芯片采用了自研的达芬奇架构，具有出色的计算能效比，还具备先进的张量处理单元（TPU），能够加速神经网络中的张量计算，大大提高了模型训练和推理的速度。2025 年 8 月 5 日，华为轮值董事长徐直军宣布华为昇腾硬件使能 CANN 全面开源开放，Mind 系列应用使能套件及工具链全面开源，以加速广大开发者的创新步伐。