富满微（FM）的快充芯片（如XPD系列）的封装工艺成本受封装类型、材料和生产规模影响。以下是其主流封装工艺的成本对比及选型建议：

1. 低成本封装工艺排名

（1）SOP-8（Small Outline Package）

• 成本：约 0.03-0.05元/引脚（量产规模下），综合成本最低。
• 特点：
• 适合手工焊接和贴片工艺，无需高精度设备。
• 散热能力一般，适用于 18W以下快充（如XPD737）。
• 应用：白牌充电器、低功率适配器。

（2）DIP-8（Dual In-line Package）

• 成本：约 0.04-0.06元/引脚，略高于SOP-8。
• 特点：
• 直插式设计，兼容老旧生产线，但体积大、自动化效率低。
• 散热稍好，适合 工业级电源模块。

（3）SOIC-8（Wider SOP）

• 成本：约 0.05-0.08元/引脚。
• 特点：
• 比SOP-8尺寸略大，抗机械应力更强，但成本增加10%-20%。
• 用于 20W-30W快充（如XPD818），需兼顾散热与可靠性。

（4）QFN（无引脚封装）

• 成本：约 0.08-0.12元/引脚，成本较高但性能优。
• 特点：
• 底部散热焊盘提升散热效率，适合 30W以上快充（如XPD819）。
• 需精密贴片设备，小规模生产良率风险高。