卓胜微通过芯卓半导体产业化项目全力构建技术平台，打造集设计、材料、器件、工艺和集成技术等于一体的 “智能质造” 资源平台，已取得显著成果。以下是具体介绍：

• 三大主体平台构建：芯卓项目已建成 6 英寸、12 英寸、先进集成三大主体平台。其中，6 英寸产线主要针对特种材料工艺进行平台建设，12 英寸是以硅基为工艺平台的异质集成建设，先进集成则是以 12 英寸晶圆载体的异构集成建设。这三大技术路线的主流技术平台都形成了落地闭环并进入量产，为射频前端模组的产品化形态形成支撑。
• 6 英寸滤波器智能化生产线：该产线已具备较为完整的生产制造实力，基本覆盖低、中、高端全类型的产品形态。具备双工器 / 四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量产能力，集成自产滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品成功导入多家品牌客户并持续放量，产品良率稳中有进，自动化率达到行业头部水平。
• 12 英寸晶圆生产线：12 英寸 IPD 平台正式进入规模量产阶段，L-PAMiF、LFEM 等相关模组产品已全部采用自产 IPD 滤波器。射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段，且已启动第二代工艺的开发，进展顺利。目前 12 英寸晶圆生产线可实现 5000 片 / 月的产能规模。
• 先进封装生产线：卓胜微前瞻性地规划了射频前端行业领先的先进封装工艺技术能力，通过领先的异构集成模组化解决方案，如 3D 堆叠封装形式，实现更好的性能和面积优势。2024 年末，已有部分产品采用先进封装技术并获得客户的验证通过。
• 专利技术突破：卓胜微的封装结构专利技术通过三维集成创新、材料工艺协同和场景化设计，构建了技术壁垒。例如专利号 CN117855198A 将电容、电感与芯片集成于同一封装，减少工艺步骤 30%；在 12 英寸 IPD 平台上实现高性能无源器件集成，支持异质集成，车规级 UWB 模组采用该技术满足功能安全要求。
• “异质 + 异构” 技术路线：卓胜微以 “异质 + 异构” 技术路线突围，成功无效村田核心专利，突破了 TF SAW 滤波器技术封锁线。采用压电单晶 / 氧化硅复合衬底，开发出 MAX-SAW，该技术在 sub-3GHz 频段性能接近 BAW/FBAR，且成本优势显著。