卓胜微（Maxscend）L-PAMiD产品的具体进展或量产时间表。基于其在射频前端领域的技术布局和行业动态，可推测以下关键信息：

1. L-PAMiD的技术背景与挑战

• 产品定义：L-PAMiD（低功耗多模多频功率放大器模组）是高端射频前端模组，集成PA、滤波器（如BAW）、开关和低噪声放大器，主要用于5G智能手机主射频通道。
• 技术门槛：需突破高性能BAW滤波器、高线性度PA设计及异质集成工艺，目前全球仅博通（Broadcom）、Qorvo等少数厂商能量产。

2. 卓胜微的潜在进展

• 技术储备：
• 已量产接收端模组（如DiFEM/LFEM），但L-PAMiD需攻克发射端BAW滤波器技术（可能通过合作或并购补强）。
• 2023年财报提及“加大模组化产品投入”，可能包含L-PAMiD预研。
• 行业对标：
• 国内唯捷创芯（Vanchip）已推出L-PAMiF（中低端方案），卓胜微可能优先布局中端市场再向高端突破。

3. 需验证的信息

• 官方渠道：关注公司年报、投资者调研纪要中是否提及L-PAMiD研发或客户导入进展。
• 产业链验证：查询与滤波器厂商（如天津诺思）或代工厂（如稳懋）的合作动态。

（注：以上分析基于行业共性技术路径，非公司官方披露。）