卓胜微（Maxscend）近年来的技术布局，其在模组领域的发展规划可归纳为以下核心方向，结合国产替代需求与全球竞争格局分析如下：

1. 高端模组技术突破

（1）L-PAMiD模组国产化

• 目标：2025-2026年实现L-PAMiD（集成BAW滤波器的高端主集模组）量产，打破博通、Qorvo的垄断，首期产能规划5000片/月。
• 技术路径：
• 自研MAX-SAW滤波器替代部分BAW功能，降低对国际专利依赖；
• 通过“芯卓项目”12英寸产线提升异质集成能力（GaAs+SOI）。

（2）毫米波AiP模组

开发28GHz天线集成封装（AiP）方案，适配6G和卫星通信终端，预计2027年完成原型验证。

2. 中低端模组市场巩固

• DiFEM/LFEM模组：
• 通过成本优势（自产SAW/IPD占比超80%）扩大安卓中低端机型份额，目标市占率从25%提升至40%。
• L-PAMiF迭代：
• 优化IPD滤波器性能，支持WiFi 7三频并发，2025年导入OV小米旗舰机。

3. 新兴应用场景拓展

• 汽车电子：
• 车规级UWB模组（±3cm定位精度）2025年通过AEC-Q100认证，切入比亚迪、蔚来供应链；
• 布局77GHz车载雷达射频前端，与国内Tier1联合开发。
• AIoT与穿戴设备：
• 推出超低功耗蓝牙/WiFi Combo模组，功耗<1mW，适配AR眼镜和健康监测设备。

4. 产业链协同与风险

• 垂直整合：
• 自建6英寸SAW/12英寸IPD产线，关键物料自给率目标90%，降低断供风险。
• 专利挑战：
• L-PAMiD需规避博通BAW专利，可能通过交叉许可或设计绕行实现。

总结

卓胜微的模组规划以高端突破、中低端放量、新兴场景渗透为主线，通过全链条自主化提升竞争力。短期需关注L-PAMiD量产进度，长期需应对6G和车规级技术迭代。