瑞芯微车联网芯片RK2118M作为其车载音频处理器的旗舰产品，凭借高性能音频NPU与多核异构架构，已实现路噪主动降噪（Road Noise Cancellation, RNC）等高端声学功能，以下是技术细节与市场进展：

1. 技术实现原理

• 多核异构架构：
• 集成Cadence Tensilica HiFi 4 DSP与大容量SRAM，专攻高精度音频信号处理（如FFT频域分析），延迟低至5ms。
• 内置瑞芯微自研音频NPU，支持深度学习模型（如CNN）实时分离路噪与语音/音乐信号，降噪深度达30dB。
• 多模态协同：
• 通过车身振动传感器（如加速度计）与麦克风阵列数据融合，动态生成反向声波抵消路噪，适配不同车速与路面条件。

2. 功能与性能优势

• 全场景降噪：
• 支持**路噪（RNC）+风噪（ANC）+回声消除（ECNR）**三重降噪，提升舱内语音交互清晰度（如唤醒率提升15%)。
• 可同时处理20+扬声器信号，实现分区主动降噪（如仅对驾驶员侧消噪）。
• 低功耗设计：
• 采用22nm工艺，待机功耗<1W，满足车规级24/7运行需求。

3. 市场应用与客户合作

• 量产进展：
• 已被某德系豪华品牌与两家国内新势力车企采用，2025年Q4前装量产，配套高端智能座舱系统。
• 与哈曼、博世合作开发标准化音频域控制器方案。
• 生态适配：
• 支持QNX Hypervisor与Android Automotive，可无缝集成第三方算法（如Dirac声学调校）。

展望：RK2118M通过“硬件加速+AI算法”重构车载声学体验，未来或扩展至舱内主动声浪（如模拟引擎轰鸣）等个性化场景，进一步巩固瑞芯微在高端车规音频市场的地位。