瑞芯微车联网芯片在2025年汽车电子创新大会上的亮相，展现了其在智能网联汽车领域的全栈技术实力与最新成果，以下是核心亮点：

1. 重磅产品与技术突破

• 旗舰芯片矩阵升级：
• RK3688M（4nm工艺，32TOPS NPU）首次公开演示，支持端侧20B参数大模型，实现舱驾融合中央计算，目标L3级自动驾驶。
• RK3588M“一芯七屏”智能座舱方案新增AR-HUD动态导航功能，冷启动时间优化至<10秒，已搭载广汽、北汽等多款车型。
• 自研SerDes芯片：
• 基于私有协议RKLINK-I（5Gbps速率）的车载高速传输方案亮相，支持视频、音频、控制信号混合传输，线束复杂度降低30%，适配多摄像头环视系统。

2. 场景化解决方案

• 智能驾驶辅助：
• RV1126视觉芯片展示DMS+BSD联动方案，通过4路摄像头实现驾驶员疲劳监测与盲区障碍物识别，准确率>98%。
• 舱泊一体：
• RK3576M演示低成本自动泊车（APA）功能，支持4K环视拼接与路径规划，适配10-15万元级经济车型。

3. 生态合作与国产化进展

• 开放生态：
• 宣布与Qt Group深化合作，推出3D HMI开发工具链，加速车企定制化界面开发。
• 国产化替代：
• 全系芯片实现全国产供应链（中芯国际代工+长江存储内存），PMIC（RK809M）通过AEC-Q100认证。

4. 行业影响与未来规划

• 技术壁垒构建：私有协议SerDes芯片强化生态粘性，复刻TI/ADI的商业模式路径。
• 全球化布局：计划2026年通过欧规认证（ISO 21434），进军东南亚及欧洲市场。

总结：瑞芯微通过“高性能芯片+私有协议+开放生态”组合拳，正从国产替代者升级为智能网联汽车技术标准的定义者之一。