瑞芯微车联网芯片通过技术创新与生态协同，正携手行业伙伴破解智能网联汽车产业的核心痛点，以下是关键进展与解决方案：

1. 破解车载数据传输瓶颈

• 自研SerDes芯片：
• 推出基于私有协议RKLINK-I（5Gbps速率）的串行器/解串器芯片，支持视频、音频、控制信号混合传输，减少线束复杂度30%，解决多摄像头环视系统的布线难题。
• 国产替代价值：打破TI/美信等国际厂商垄断，规避供应链风险。

2. 算力与成本平衡方案

• 场景化芯片矩阵：
• 旗舰级RK3588M（6TOPS NPU）：满足高端座舱“一芯七屏”需求，成本较竞品低25%。
• 中端RK3576M：专注舱泊一体，通过4K环视+APA自动泊车功能下沉至10万元级车型。
• 入门级RV1126：以0.8TOPS NPU赋能商用车DMS/BSD功能，功耗<3W。

3. 生态协同破局碎片化

• 开放工具链：
• 提供NPU编译器（RKNN-Toolkit）与虚拟化SDK（QNX Hypervisor适配），支持车企快速定制算法与多系统部署。
• 行业联盟：
• 联合德赛西威、华阳集团等Tier 1推出标准化域控方案，缩短开发周期6个月以上。

4. 国产化安全底座

• 全栈自主可控：
• 从芯片代工（中芯国际）到操作系统（鸿蒙、AliOS）实现国产化，通过AEC-Q100、ISO 21434等认证。

案例：基于RK3588M的广汽ADiGO座舱系统，国产化率超90%，故障率较进口方案降低40%。

未来方向：2026年推出中央计算芯片RK3698M（500K DMIPS），进一步推动舱驾融合与L3级自动驾驶落地。