华邦电子近期发布了 新一代 HYPERRAM™ 控制器，通过与 Mobiveil 等合作伙伴的深度协同，将应用场景扩展至 汽车电子、工业物联网（IIoT）、智能穿戴 等高性能与低功耗需求并重的领域。以下是技术亮点与行业影响：

1. 技术升级与核心优势

• 高性能接口：
• 支持 HyperBus™ 接口，仅需 13个信号引脚 即可实现 500Mbps（x8 I/O） 的传输速率，较传统PSRAM提升2倍带宽，适配车载ADAS和工业传感器的实时数据处理。
• 新增 AMBA® AHB-Lite系统接口，优化与ARM架构SoC的集成效率，缩短开发周期。
• 超低功耗设计：
• 深度睡眠模式（DPD）功耗低至 35μW，混合睡眠模式（HSM）平衡性能与能效，延长IoT设备续航。

2. 应用场景扩展

• 汽车电子：
• 为智能座舱和ADAS提供高速缓存，支持高分辨率UI渲染和传感器数据快速响应（如激光雷达点云处理）。
• 工业物联网：
• 在紧凑型工业相机和机器人中替代传统SRAM，减少PCB面积并降低功耗。
• 消费电子：
• 适配TWS耳机和AR眼镜，通过WLCSP封装（1.48mm×2mm）实现极致轻薄设计。

3. 生态合作与行业认可

• 技术联盟：
• 与 英飞凌 合作开发 HYPERRAM 3.0，带宽提升至 800MBps，应用于边缘AI设备。
• Mobiveil 提供配套控制器IP，支持AXI内存映射和混合突发传输模式，简化客户SoC设计。
• 奖项认证：
• HYPERRAM 3.0曾获 2022中国IoT创新奖，印证其在低功耗存储领域的技术领先性。

4. 未来方向

华邦计划2026年推出 1.2V HYPERRAM™，进一步降低功耗，并探索 3D堆叠集成 以支持更复杂的车载与AI应用。