富满微技术布局，其车规级GaN功率放大器（PA）的研发与量产计划可分析如下：

1. 技术定位与市场背景

• 车规GaN PA需求：
• 新能源汽车的800V高压平台和车载雷达（如77GHz）需高频、高效率功率放大器，传统硅基器件面临性能瓶颈，GaN凭借高电子迁移率和耐高温特性成为首选。
• 国产替代机遇：
• 当前车规GaN PA市场由住友电工、Qorvo等垄断，富满微若突破技术壁垒，可切入国产供应链（如比亚迪、吉利）。

2. 技术挑战与突破点

• 耐压与可靠性：
• 车规级GaN PA需满足650V以上耐压，并通过AEC-Q101认证（高温运行寿命HTOL测试≥1000小时）。
• 高频性能：
• 5G-V2X和毫米波雷达要求PA在6GHz以上频段保持高线性度（如OIP3>40dBm），富满微需优化外延片生长工艺。
• 散热设计：
• 可能采用金刚石衬底或微流体冷却技术，将结温控制在150℃以下。

3. 量产计划与产能

• 代工合作：
• 富满微无自有产线，需依赖三安光电或台积电的GaN-on-SiC代工，目前6英寸产线良率约80%-85%。
• 时间表：
• 若2025年底完成AEC-Q101认证，2026年Q2可小批量量产，初期产能预计每月5000片（等效8英寸）。

4. 竞争格局

• 国际对手：
• Qorvo的QPA系列已通过车规认证，效率达60%-70%；
• 国内竞品：
• 英诺赛科、苏州能讯等处于样品阶段，富满微需加速商业化。

建议：

1. 跟踪富满微2025年四季度财报，确认研发费用是否向GaN倾斜；
2. 关注2026年CES展会，其可能发布车规GaN PA demo（如FM-GAN800系列）。