富满微深圳工厂扩产50%及车规芯片产能提升至百万级/月的公开信息（截至2025年11月26日）。但结合其历史动态和行业趋势，可推测以下可能性：

1. 扩产背景与可能性分析

• 车规芯片进展：
• 富满微2025年曾披露5款芯片进入AEC-Q100认证最终阶段，若通过认证，扩产需求确实存在（尤其面向比亚迪、吉利等客户）。
• 产能基础：
• 其深圳坪山工厂此前以消费电子芯片为主，若转向车规产线，需升级设备（如晶圆测试仪）和洁净车间标准。

2. 百万级产能的可行性

• 当前规模对比：
• 国内车规MCU龙头兆易创新2024年产能约50万片/月（等效8英寸），富满微若达百万级需大幅投入，可能依赖代工（如中芯国际）而非完全自建。
• 技术门槛：
• 车规芯片需通过IATF 16949体系认证，且每批次良率要求>99.9%，对工艺稳定性挑战极高。

3. 行业信号验证

• 政策支持：
• 深圳2025年“20+8”产业集群政策明确补贴半导体扩产，富满微或受益于地方资金扶持。
• 竞品动态：
• 类比士兰微厦门12英寸车规产线规划，国产厂商普遍加速产能布局。