华邦电子与莱迪思（Lattice Semiconductor）的合作聚焦于 “存储与FPGA技术融合”，通过 硬件适配、联合开发、生态协同 三大策略，推动边缘AI、工业控制等领域的创新应用。以下是合作的核心内容与成果：

1. 技术合作亮点

• 硬件深度适配：
• 莱迪思全系列FPGA产品（如 Avant、MachX05）需外部闪存启动，华邦的 Octal NOR Flash 和 KGD（已知良品裸片） 被集成至其设计中，实现高速数据加载（如Avant系列支持 400MB/s 读取速度）。
• 华邦的 TrustME®安全闪存 为FPGA提供硬件级加密，符合车规（ISO 26262）和工业安全标准（IEC 61508）。
• 多芯片封装（MCP）：
• 双方合作开发 2项MCP项目，将FPGA与华邦闪存整合为单芯片方案，减少PCB面积30%，功耗降低25%。

2. 应用场景拓展

• 边缘AI设备：
• 华邦 HyperRAM™ 与莱迪思FPGA协同，为智能摄像头提供低延迟图像处理方案，带宽提升至 800MB/s。
• 工业自动化：
• 集成华邦 QspiNAND 的FPGA方案，加速PLC控制逻辑执行，写入速度较NOR Flash快5倍。

3. 生态协同与市场推广

• 联合技术论坛：
• 2024年11月在上海举办 “思启互联 芯态共生” 活动，展示FPGA+存储的嵌入式解决方案（如车用ECU、医疗设备）。
• 标准化设计：
• 莱迪思提供 参考设计库，客户可快速实现华邦闪存与FPGA的软硬件集成。

4. 行业意义

该合作通过 “存储+可编程逻辑” 的深度融合，为工业、汽车、IoT领域提供了灵活且高性能的解决方案。