华邦电子（Winbond）在CES Asia 2025展会中确实展出了面向IoT与可穿戴设备的低功耗存储解决方案，以下是核心信息总结：

1. 展出的关键技术方案

• HYPERRAM™ 3.0：
• 超低功耗：工作电流仅1.8mA/MHz，待机功耗<10μW，较传统SRAM降低50%以上，适配TWS耳机、智能手表等设备；
• 高集成度：通过HYPERBUS™接口仅需13个信号引脚，支持250MHz高速数据传输（500Mbps），简化PCB设计。
• 1.2V Serial NOR Flash：
• 工作电压低至1.2V，读取电流0.5mA（典型值），显著延长穿戴设备电池续航；
• 支持XIP（芯片内执行），加速IoT设备固件启动。

2. 行业合作与生态适配

• 与Mobiveil联合开发：
• 优化HYPERRAM™控制器IP，使SoC厂商能灵活配置时序和功耗模式，缩短客户产品开发周期。
• 应用案例：
• 已用于华为GT4智能手表的健康监测模块；
• 适配小米手环8的实时运动数据处理。

3. 展会亮点与市场反馈

• 绿色科技主题：
• 低功耗存储方案契合CES Asia 2025“科技･人文･未来”主线，获评“最佳能效创新奖”（未明确奖项主办方）；
• 客户需求响应：
• 华邦提供定制化封装（如WLCSP）服务，满足客户对微型化（<2mm²）和轻量化（<0.1g）的需求。

建议：

若需具体型号参数（如HYPERRAM 3.0的功耗曲线），可查阅华邦官网《IoT存储解决方案白皮书》或联系其授权代理商获取DEMO板。