圣邦微高速低失真运放系列（以 SGM809x、SGM865x 等为代表），封装覆盖小尺寸贴片、标准表贴、窄间距微型、多通道宽体四大类，适配从便携设备到工业板卡的不同空间与散热需求，以下按封装类型、对应型号、通道数、应用场景详细说明。

一、SOT-23 系列（超小尺寸贴片，便携 / 高密度首选）

• SOT-23-5：单通道主流小封装，尺寸约 2.9×1.6mm，引脚间距 1.9mm，适合空间极致紧凑的便携设备、手持仪器、小型传感器前端。对应型号：SGM8091（350MHz 单通道）、SGM8651（50MHz 单通道）、SGM8093（350MHz 单通道，带关断）SGMICRO。
• SOT-23-6：单通道带使能 / 关断功能，多 1 个控制引脚，适配需要低功耗待机的场景，如电池供电的高速采集模块。对应型号：SGM8653（50MHz 单通道，带关断）SGMICRO。

二、SOIC 系列（标准表贴，通用性 / 散热平衡）

• SOIC-8（SOP-8）：8 引脚标准表贴，尺寸约 5.0×4.0mm，散热优于 SOT-23，兼容主流 PCB 焊盘，单 / 双通道通用，是高速运放最常用封装。对应型号：SGM8091/8093（单通道）、SGM8092（双通道）、SGM8651/8652/8653（单 / 双通道）SGMICRO。
• SOIC-14（SOP-14）：14 引脚宽体封装，尺寸约 8.6×3.9mm，专为四通道设计，引脚间距宽，布线与散热更优，适合工业多通道采集、多路信号调理。对应型号：SGM8654（50MHz 四通道）、SGM8094（350MHz 四通道）SGMICRO。

三、MSOP 系列（窄间距微型，高密度板卡优选）

• MSOP-8：8 引脚窄间距封装，尺寸约 3.0×3.0mm，比 SOIC-8 更紧凑，引脚间距 0.65mm，适合高密度 PCB、小型工业模块、便携式高速设备。对应型号：SGM8092（双通道）、SGM8652（双通道）、SGM8051/8052（中高速系列）SGMICRO。
• MSOP-10：10 引脚窄间距，适配双通道带额外功能（如关断、校准），尺寸约 3.0×4.0mm，兼顾小型化与功能扩展。对应型号：SGM8655（50MHz 双通道，带关断）SGMICRO。

四、TSSOP 系列（薄型窄间距，多通道高密度）

• TSSOP-14：14 引脚薄型窄间距，厚度仅 1.0mm，尺寸约 5.0×4.4mm，引脚间距 0.65mm，比 SOIC-14 更薄更省空间，适合轻薄型工业板卡、多通道高速采集卡。对应型号：SGM8654（50MHz 四通道）、SGM8054（中高速四通道）SGMICROSGMICRO。

五、封装选型核心逻辑（按场景匹配）

1. 空间极致优先：选 SOT-23-5/-6，如便携示波器、手持传感器、可穿戴高速采集设备，最小化 PCB 占用。
2. 通用平衡优先：选 SOIC-8，单 / 双通道通用，散热与焊接性均衡，适配绝大多数高速 ADC 驱动、视频缓冲、工业控制。
3. 高密度多通道：选 MSOP-8/-10 或 TSSOP-14，如多路高速数据采集卡、工业多通道信号调理模块，节省 30% 以上空间。
4. 工业宽温 / 高可靠：优先 SOIC-8/SOIC-14，散热与引脚强度更优，适配 - 40℃~125℃工业环境，抗振动与电磁干扰能力更强。

六、典型型号 - 封装 - 通道数对应表（无表格，文字梳理）

• 单通道（350MHz）：SGM8091（SOT-23-5、SOIC-8）、SGM8093（SOT-23-5、SOIC-8，带关断）。
• 双通道（350MHz）：SGM8092（SOIC-8、MSOP-8）。
• 四通道（350MHz）：SGM8094（SOIC-14）。
• 单通道（50MHz）：SGM8651（SOT-23-5、SOIC-8）、SGM8653（SOT-23-6、SOIC-8，带关断）SGMICRO。
• 双通道（50MHz）：SGM8652（SOIC-8、MSOP-8）、SGM8655（MSOP-10，带关断）SGMICRO。
• 四通道（50MHz）：SGM8654（SOIC-14、TSSOP-14）SGMICRO。

总结

圣邦微高速低失真运放的封装体系，以SOT-23、SOIC、MSOP、TSSOP为核心，覆盖单 / 双 / 四通道，兼顾小型化、通用性、高密度与高可靠，可完美匹配高速数据采集、射频中频、视频处理、工业高频控制等场景的封装需求，且均为绿色环保封装，符合 RoHS 标准，适配全球市场应用。