华润微除 MCU 外，核心是功率半导体（MOSFET/IGBT/SiC）、智能传感器、电源管理 / 驱动 IC、制造与服务四大板块，整体以IDM 全产业链 + 功率 + 传感器双轮驱动为特色，在汽车、新能源、工业、消费电子形成完整布局，是国内少数能提供 “控制 + 功率 + 传感 + 制造” 一站式方案的综合半导体企业。以下从各业务板块、产品、应用、优势与前景展开详细说明。

一、功率半导体（核心主业，营收占比最高）

功率半导体是华润微第一大业务，2025 年上半年占总营收约60%+，国内功率半导体企业排名第二、MOSFET 市场规模第一。依托 IDM 与 6/8/12 英寸产线，覆盖中低压到高压、硅基到第三代半导体，产品矩阵完整、应用场景极广。

1. 核心产品矩阵

• MOSFET（金属 - 氧化物半导体场效应晶体管）
• 覆盖30V–1200V全电压段，含平面、沟槽、超级结、屏蔽栅等技术，中低压（30–200V）国内领先，高压（600–1200V）快速突破。
• 产品：N/P 沟道、功率 MOS、高压 MOS、车规级 MOS、SiC MOS。
• 应用：工业电机驱动、电源、光伏逆变器、储能、充电桩、汽车 OBC/DC-DC、消费电子快充、AI 服务器电源。
• IGBT（绝缘栅双极型晶体管）
• 600V–1200V 全系列，含单管、IGBT 模块、IPM 智能功率模块，车规级 IGBT 供不应求。
• 应用：工业变频、伺服、新能源汽车主逆变器、光伏逆变、UPS、电焊机。
• SiC（碳化硅）第三代半导体
• 第四代 SiC MOSFET（1200V/650V）、SiC 二极管、SiC 主驱模块已批量装车，导入头部车企与光储客户。
• 优势：耐高温、低损耗、高功率密度，系统效率提升 5%–8%，适配新能源汽车、光伏、储能、充电桩等高端场景。
• IPM 智能功率模块
• 集成 IGBT/MOS + 驱动 + 保护，2025 年上半年同比增长143%，是工业变频、家电变频、伺服的核心方案。
• 其他功率器件：快恢复二极管（FRD）、TVS、ESD、晶闸管、功率整流桥等，覆盖保护、整流、开关全场景。

2. 核心优势

• IDM 全产业链：设计 - 制造 - 封测一体化，产能稳定、交付周期短（12 周内）、成本较国际品牌低 30%–50%。
• 模块化能力强：IPM、SiC 模块、功率集成模块快速上量，系统方案价值凸显。
• 车规级突破：数十款功率器件通过 AEC-Q100，覆盖汽车动力、车身、座舱，进入主流车企供应链。
• 第三代半导体领先：SiC 布局早、迭代快，第四代产品批量应用，国内第一梯队。

3. 应用与前景

• 汽车电子：主逆变器、OBC、DC-DC、BMS、车灯驱动，2025 年上半年泛新能源（含汽车）占比44%，第一大应用。
• 新能源：光伏逆变器、储能变流器、充电桩，受益双碳政策，增速最快。
• 工业控制：变频、伺服、UPS、工业电源，与 MCU 协同形成 “控制 + 功率” 方案。
• 消费电子：快充、家电、电动工具，稳定贡献营收。
• AI / 数据中心：AI 服务器电源、数据中心供电，中低压 MOS 进入头部互联网客户供应链。

二、智能传感器（第二增长曲线，国内第二）

华润微是国内MEMS 传感器龙头，国内排名第二，聚焦 MEMS、温湿度、压力、气体、磁传感器，IDM 模式实现 “传感 + 信号处理” 单片集成，覆盖汽车、工业、智能家居、医疗等场景。

1. 核心产品

• MEMS 传感器：加速度、陀螺仪、压力、硅麦、惯性组合，车规级与工业级双认证。
• 温湿度传感器：高精度、低功耗，适配家电、智能家居、工业环境监测。
• 压力传感器：绝压 / 表压 / 差压，覆盖汽车胎压、工业液压、医疗监护。
• 气体传感器：VOC、CO₂、空气质量，用于汽车座舱、智能家居、工业安全。
• 磁传感器：霍尔、磁阻，用于电机位置检测、电流 sensing、汽车电子。

2. 核心优势

• IDM 单片集成：传感器与 ASIC 信号处理电路同片集成，体积小、功耗低、可靠性高、成本优，是 Fabless 难以复制的壁垒。
• 车规级认证：多款 MEMS、压力传感器通过 AEC-Q100，进入汽车座舱、车身、自动驾驶感知系统。
• 工业级高可靠：宽温（-40℃~125℃）、强抗干扰、长寿命，适配工业自动化、机器人关节力矩感应。
• 国内领先地位：MEMS 传感器国内第二，技术与产能双领先，国产替代空间大。

3. 应用与前景

• 汽车电子：座舱环境监测、胎压监测、车身控制、自动驾驶感知，与功率、MCU 协同，提供汽车电子完整方案。
• 工业自动化：机器人关节力矩、工业设备状态监测、环境监控，助力智能制造。
• 智能家居 / 消费：空调、净化器、智能穿戴、健康监测，渗透率持续提升。
• 医疗电子：血压计、呼吸机、监护仪，高精度、低功耗优势明显。

三、电源管理与驱动 IC（数模混合，与功率 / MCU 协同）

华润微电源管理（PMIC）、驱动 IC、电池管理（BMS）、LED 驱动等数模混合产品，与功率器件、MCU 深度协同，提供 “电源 + 驱动 + 控制” 一站式方案，覆盖工业、汽车、消费、新能源全场景华润微。

1. 核心产品

• 电源管理 IC（PMIC）：DC-DC、LDO、AC-DC、充电管理、电源监控，适配工业电源、汽车电子、消费快充。
• 电机驱动 IC：BLDC/PMSM 驱动、三相栅极驱动、步进电机驱动，与 MCU、功率 MOS/IGBT 协同，工业电机控制核心。
• LED 驱动 IC：高压线性、开关驱动、背光驱动，家电、照明、汽车车灯批量应用。
• 电池管理 IC（BMS）：单体 / 多串电池保护、电量计、均衡，储能、汽车动力电池、消费电池。
• 其他模拟 IC：运算放大器、比较器、接口芯片、时钟芯片，工业与汽车电子基础器件。

2. 核心优势

• 系统协同：与 MCU、功率器件深度匹配，提供 “MCU + 驱动 + 功率 + 电源” 完整方案，开发周期缩短 3–6 个月，BOM 成本降 15%–25%。
• IDM 工艺支撑：BCD、高压 CMOS 工艺自主可控，适配高压、高可靠模拟 IC 需求。
• 车规级布局：多款 PMIC、驱动 IC 通过 AEC-Q100，进入汽车 OBC、BMS、车灯供应链。
• 工业级高可靠：宽温、强抗干扰、长寿命，适配工业控制严苛环境。

3. 应用与前景

• 工业控制：工业电源、电机驱动、PLC、伺服，与 MCU、功率协同，国产替代核心。
• 汽车电子：OBC、DC-DC、BMS、车灯驱动、座舱电源，车规级产品快速上量。
• 新能源：光伏、储能、充电桩电源管理，与 SiC 协同，效率提升显著。
• 消费电子：快充、家电、LED 照明，稳定贡献营收。

四、制造与服务（IDM 基础，支撑产品与对外代工）

华润微制造与服务板块含晶圆代工、封装测试、掩模制造，是 IDM 模式的核心支撑，既服务内部产品，也对外提供代工服务，2025 年上半年营收占比约25%。

1. 晶圆代工

• 产线布局：6/8/12 英寸晶圆厂，覆盖 0.5μm–55nm 工艺，含 BCD、高压 CMOS、MEMS、功率器件、模拟 / 混合信号等特色工艺华润微。
• 服务能力：为国内外 Fabless 提供特色工艺代工，聚焦功率、模拟、MEMS、传感器，国内领先的特色工艺代工厂。
• 技术突破：0.11μm ULL e-Flash、0.15μm DB BCD、CMOS-MEMS 单芯片集成等平台进入风险量产。

2. 封装测试

• 封装类型：传统 IC 封装、功率器件封装（Flip Chip）、大功率模块（IPM/SiC 模块）、先进面板封装（PLP）、MEMS / 传感器封装、SiP 系统级封装华润微。
• 服务能力：无锡、深圳、东莞、重庆多基地布局，先进封装营收稳定，SiP 模块增长快，2025 年上半年产能利用率提升 27%。
• 优势：功率模块、MEMS 传感器封装国内领先，与 IDM 产品深度协同，可靠性与成本双优。

3. 掩模制造

• 技术能力：55nm 研发突破，90nm 客户验证，掩模销售额同比增长超 40%，支撑内部先进制程与外部代工厂需求。

4. 核心优势

• 全流程自主可控：设计 - 制造 - 封测 - 掩模一体化，内部产品产能保障、质量可控、迭代快。
• 特色工艺领先：BCD、高压、MEMS、功率器件工艺国内一流，适配工业、汽车、新能源高端需求。
• 对外服务能力：代工业务稳定增长，成为新的营收增长点，提升产线利用率。

五、各业务板块协同与整体优势

华润微最大竞争力在于全产业链协同 + 功率 + 传感 + 控制 + 制造的系统级方案能力，而非单一产品优势：

1. IDM 模式壁垒：全流程自主可控，产能、交付、质量、成本、定制化全方位领先，适配工业、汽车、新能源对稳定供货与高可靠的严苛要求。
2. “功率 + 传感 + 控制” 三位一体：MCU + 功率器件 + 传感器 + 电源管理 IC 深度协同，提供一站式解决方案，解决客户 “多器件适配、开发周期长、系统效率低” 痛点，客户粘性极强。
3. 车规 + 工业双认证：数十款产品通过 AEC-Q100 与工业级认证，覆盖汽车、工业全场景，国产替代核心首选。
4. 国产替代红利：工业、汽车、新能源功率 / 传感 / 模拟 IC 进口依赖度高，华润微凭借 IDM 与系统方案优势，份额快速提升。
5. 第三代半导体领先：SiC 布局早、迭代快，第四代产品批量应用，抢占新能源汽车、光伏、储能高端市场。

六、业务结构与前景总结

1. 2025 年上半年业务结构（按应用）

• 泛新能源（汽车 + 光伏 + 储能 + 充电桩）：44%（第一大应用，增速最快）
• 消费电子：38%（稳定贡献）
• 工业控制：9%（与 MCU 协同，快速增长）
• 通信设备：9%（AI 服务器、数据中心，新兴增长）

2. 前景判断

• 功率半导体：持续为核心主业，汽车、新能源、AI 驱动高增长，SiC 与模块化成最大亮点，2025–2027 年复合增速20%+。
• 智能传感器：第二增长曲线，汽车、工业、智能家居驱动，国产替代空间大，2025–2027 年复合增速25%+。
• 电源管理 / 驱动 IC：与功率、MCU 协同，工业、汽车、新能源快速上量，2025–2027 年复合增速15%+。
• 制造与服务：IDM 基础，代工业务稳定增长，支撑内部产品与外部客户，2025–2027 年复合增速10%+。

整体看，华润微已从单一功率器件企业升级为 **“功率 + 传感 + 控制 + 制造” 的综合半导体解决方案提供商 **，在国产替代与高端制造浪潮下，未来 3–5 年将进入收入高速增长、产品结构持续升级、市场份额快速提升的黄金发展期，成为国内半导体行业的核心龙头之一。