海思麒麟芯片的发展，是一部从通信芯片积累→手机芯片试水→麒麟品牌崛起→全球领先→制裁断供→国产工艺重生的完整历程，也是中国高端芯片自主化的缩影。

一、前身与探索期（1991–2013）：从通信到手机的技术铺垫

• 1991 年：华为成立集成电路设计中心，开始自研 ASIC 专用芯片，为后续海思打下基础。
• 2004 年：海思半导体正式成立，初期聚焦通信、安防、视频等行业芯片，在 3G 基带领域积累深厚。
• 2009 年：推出首款手机应用处理器 K3V1（110nm/ARM11），性能落后、适配 Windows Mobile，未能量产。
• 2012 年：发布 K3V2（40nm/Cortex‑A9 四核），集成 GC4000 GPU，用于华为 D 系列。但功耗高、GPU 兼容性差，被称为 “暖手宝”，但完成了从通信到手机 SoC 的关键验证。

二、麒麟品牌崛起（2013–2017）：4G 时代站稳脚跟

• 2013 年：麒麟 910（28nm）首款以 “麒麟” 命名的 SoC，集成自研 LTE 基带，解决兼容性与功耗问题，开启华为 4G 时代。
• 2014 年：麒麟 920（28nm）全球首款支持 LTE Cat.6 的八核 SoC（A15+A7），通信性能领先高通一年。搭载于 Mate 7，成为爆款，奠定华为高端地位。
• 2015 年：麒麟 950（16nm）首次集成自研 ISP，影像能力大幅提升；CPU/GPU 全面追平同期旗舰，能效显著改善。
• 2016 年：麒麟 960（16nm）性能、续航、通信全面升级，GPU Mali‑G71 MP8，支持 UFS 2.1，成为当时安卓最强芯片之一。

三、全球领先与 AI/5G 时代（2017–2020）：登顶巅峰

• 2017 年：麒麟 970（10nm）全球首款内置 NPU 的手机 SoC，开启手机 AI 时代，AI 算力大幅领先同期竞品。
• 2018 年：麒麟 980（7nm）全球首批 7nm 手机芯片，集成 69 亿晶体管，双核 NPU，GPU Turbo 技术，与骁龙 855 正面竞争。
• 2019 年：麒麟 990 5G（7nm EUV）全球首款集成 5G 基带的旗舰 SoC，实现 “芯片 + 5G” 一体化，引领 5G 手机方案。
• 2020 年：麒麟 9000（5nm）麒麟最成熟一代旗舰，集成 153 亿晶体管，5nm 工艺，性能 / 能效 / 5G/AI 全面顶级。但同年制裁升级，台积电断供，高端芯片生产被迫中断。

四、制裁与重生（2021–至今）：国产工艺突围

• 2021–2022 年：无新旗舰芯片发布，华为手机转向 4G 与库存芯片，海思全力攻坚国产工艺替代。
• 2023 年：麒麟 9000S（中芯国际 N+2 工艺）搭载于 Mate 60 系列，支持 5G，标志国产 7nm 级工艺实现突破，麒麟正式回归。
• 2024–2025 年：麒麟 9010/9020/9030持续迭代，集成自研 5G 基带（巴龙 6000），采用更成熟的国产 N+2/N+3 工艺，性能稳步提升，覆盖 Mate 70、Pura 70 等主力机型。

五、核心里程碑总览

2013麒麟 91028nm麒麟品牌首秀、集成 4G 基带开启华为 4G 芯片时代

2014麒麟 92028nmLTE Cat.6、八核架构华为高端手机奠基

2017麒麟 97010nm全球首颗 NPU 手机 SoC开创手机 AI 时代

2018麒麟 9807nm全球首批 7nm 手机芯片与国际巨头正面竞争

2019麒麟 990 5G7nm EUV集成 5G 基带5G 时代领导者

2020麒麟 90005nm5nm 工艺、全面顶级麒麟巅峰之作

2023麒麟 9000SN+2国产工艺、5G 回归突破封锁、自主重生

麒麟的发展清晰展现了中国高端芯片从跟随→并跑→领跑→被卡脖子→自主突破的完整路径。