RK2118M 是瑞芯微面向车载与高端音频场景推出的三核 HiFi4 DSP + 双核 STAR MCU + 专用音频 NPU的车规级 AI 音频处理器，采用 22nm 工艺，主打高算力、多通道、AI 音效与低延迟，是车载声学与高端音频设备的核心方案。

一、核心架构与算力

采用MCU+DSP+NPU多核异构设计，三核 HiFi4 DSP 提供 1.7G MIPS 算力，满足主动降噪、车内通话、高阶音效等复杂算法需求瑞芯微。双核 STAR（ARM-V8M 架构）处理器负责系统运行、协议栈与控制逻辑，内置 1024KB SRAM 与 XIP 闪存接口，支持直接执行代码。专用音频 NPU 算力约 1.2TOPS，每周期可执行 32 个 FP16 MAC 操作，内置 80KB 缓存，支持 TensorFlow、PyTorch、ONNX 等主流框架，专门加速人声分离、AI 降噪、虚拟环绕、声纹识别等音频 AI 任务。

二、音频处理能力

内置40 通道硬件 ASRC，支持任意采样率转换，搭配 32 个通用音频数字接口，整体可实现超 400 通道音频输入输出，适配多扬声器座舱与高端音响系统瑞芯微。集成 FIR/IIR 硬件加速器，支持最高 4096 阶 FIR 与 64 级 IIR 级联，大幅降低 DSP 负载，提升处理效率。支持 PDM、SAI、SPDIF 等丰富音频接口，可直连多路麦克风阵列与功放，满足远场拾音、多声道输出需求。

三、AI 音频特色功能

依托专用 NPU，实现AI 降噪（ECNR）、人声增强、音乐 / 人声分离、虚拟环绕声、主动声浪合成、车载 K 歌、声纹识别等高级功能，通话清晰度可提升约 50%。支持低延迟语音唤醒与本地语音处理，响应延迟 < 100ms，可与座舱 DMS 等系统联动，提升交互体验。

四、车规与可靠性

通过AEC-Q100车规级认证，适配车载宽温、高可靠环境，全国产供应链（中芯国际代工），实现全链路自主可控。支持 CAN-FD、USB2.0 OTG、RMII 等车载通信接口，可通过 PCIe 与座舱主 SoC 级联，简化系统架构、降低成本。

五、应用场景

主要用于车载智能座舱声学系统（外置功放、多扬声器音响、主动降噪、车内通话），也适配高端 Soundbar、专业会议音频设备、AI 语音交互终端等场景。截至 2025 年，已获 30 + 车企定点，覆盖广汽、比亚迪等品牌，是国产车载音频方案的主力选择。