光宝应用于 BMS 信号隔离的光耦（含 LTV 通用 / 高速系列、LVP 高压光继电器、IGBT 驱动系列），主要封装分为直插 DIP与贴片 SMT两大类，具体如下：

一、直插封装（DIP，穿孔焊接）

• DIP-4：最基础的 4 脚直插，用于通用单通道信号隔离，如 LTV-817（直插版）。
• DIP-6：6 脚直插，部分带可控硅输出或多通道配置。
• DIP-8：8 脚直插，多用于 4 通道光耦（如 LTV-247、LTV-847）及部分驱动型。
• DIP-16：16 脚直插，用于高集成度多通道阵列。
• 另有宽体 DIP-M 系列（如 DIP-4M、DIP-8M），加大爬电距离，提升高压隔离安全性。

二、贴片封装（SMT/SMD，表面贴装）

1. 标准小外形 SOP 系列

• SOP-4（4-SMD）：4 脚贴片，BMS 最主流，如 LTV-817S、LTV-217、LTV-1008。
• SOP-5：5 脚贴片，用于特殊功能或简化驱动配置。
• SOP-8：8 脚贴片，用于高速、驱动及多通道，如 LTV-3120、LTV-333J、LVP 系列

2. 小体积 / 超薄贴片系列

• LSOP-6：窄体小外形 6 脚，比标准 SOP 更省空间，如 LTV-341P。
• SSOP-8/16：缩小型小外形，引脚间距更密，适合超高密度 PCB。
• LSOP-16：16 脚窄体贴片，用于多通道集成。

三、BMS 常用型号对应封装

• 通用采样（LTV-817）：DIP-4、SOP-4
• 高速通信（LTV-1008）：SOP-4
• 高压均衡（LVP1500 系列）：SOP-8
• IGBT 驱动（LTV-3120/333J）：SOP-8
• 4 通道（LTV-247/847）：DIP-8、SOP-16