机器人红外热成像芯片的NETD（噪声等效温差）目前可以做到低于20毫开尔文（mK），高端产品甚至低于10mK。NETD是衡量热成像芯片温度分辨率的关键指标，表示在信噪比为1时能分辨的最小温差。非制冷红外焦平面阵列（如氧化钒或非晶硅微测辐射热计）的NETD主流水平在30~50mK，而经过优化设计的芯片可以降至20mK以下。制冷型红外探测器（如碲镉汞MCT或量子阱QWIP）的NETD则可以低至10mK甚至5mK，但价格昂贵且需要低温制冷机，不适合小型移动机器人。

  具体产品方面，美国FLIR（Teledyne FLIR）的Lepton系列微测辐射热计芯片，其NETD典型值为<50mK，而性能更好的Boson系列非制冷机芯NETD<20mK。国内高德智感的Micro II系列，NETD≤30mK；艾睿光电的Micro III系列，NETD可低至25mK。在科研级非制冷芯片中，例如DRS U6000，NETD标称<20mK。而制冷型红外芯片，如法国Lynred的MARS，NETD可达8mK。需要指出的是，NETD与镜头F数、工作帧率以及图像处理算法有关，芯片厂商给出的往往是原始数据的最优值。机器人集成时，非均匀性校正和数字滤波可以进一步降低等效NETD，但会牺牲时间分辨率。

  机器人红外热成像芯片的NETD要求根据应用场景有所不同。在消防机器人中，需要穿透浓烟寻找火源，高温物体与背景温差可达几百开尔文，NETD 50mK就足够了。但在电力巡检机器人检测绝缘子污闪或电缆接头过热时，早期故障温差可能只有2~3℃，这就需要NETD<30mK才能稳定识别。更严格的应用如体温筛查机器人，需要检测人体表面微小的温度异常（温差<0.3℃），此时NETD<50mK配合高空间分辨率也能满足，但更关键的指标是温度精度而非NETD。真正追求极低NETD的应用是安防机器人远距离识别目标，例如500米外的人体与环境温差可能只有0.1℃，这时需要NETD<20mK的制冷型或高端非制冷芯片。

  目前实验室中的非制冷红外芯片已经实现NETD<10mK，例如采用新型MEMS谐振式红外探测器，但尚未大规模量产。对于绝大多数商业机器人，30~40mK的NETD是一个性价比平衡点。未来随着纳米天线和超表面技术的应用，红外热成像芯片的NETD有望进一步降低到5mK以内，且无需制冷，从而让机器人在黑夜、烟雾、雾霾等恶劣条件下获得接近可见光级别的温度分辨能力。