TLP2301,TLP2303 低功耗耐高温SOP封装中速光耦

　　TLP2301是东芝新推出的一款SOP封装晶体管输出光耦合器，相比传统的晶体管输出光耦TLP2301在晶片上进行了改善，可以在低至1mA的输入电流下进行驱动，同时保证了20k的传输速率，并且有非常广的工作温度：-55至125°C。TLP2303则采用达灵顿输出。它们填补了普通晶体管输出光耦与高速光耦中间20K-100K的中速和低成本需求，因此非常合适的用在一些使用RS232通信，电源，控制设备，自动化设备等领域。

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