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SST39VF1601-70-4C-EKE 概述如下:
该SST39VF160x / 320x的/ 640X器件X16 1M ,2M分别为X16和X16 4M , CMOS多用途闪存+
( MPF + )与SST专有的制造,高性能CMOS SuperFlash技术。该分裂栅单元设计和厚氧化
层隧穿注入实现更高的可靠性和可制造性比较与其他方法。该SST39VF160x / 320x的/ 640
X写(编程或擦除)用2.7?3.6V电源。这些器件符合JEDEC标准引脚排列X16的回忆。具有高
性能的字编程能力,SST39VF160x /子320x / 640X器件提供了一个典型字7微秒节目时间。
这些器件使用翻转位或数据#投票指示完成程序的操作化。为了防止意外写操作,他们有
片硬件和软件数据保护方案。设计,制造和测试了一个宽的光谱应用程序,这些设备提供
了一个保证10万次典型的耐力。数据额定保存在100年以上。该SST39VF160x /子320x /
640×装置适合于应用程序需要的方便和经济更新阳离子程序,配置或数据存储器。对于所
有系统的应用程序,它们显著提高性能和可靠性,同时降低功耗。他们inher-擦除和编程
过程中ently使用更少的能源比替代方案本机闪存技术。所消耗的总能量是所施加的电压的
函数,电流和的应用时间化。因为对于任何给定的电压范围内,则超快闪技术使用的编程
电流更低,并有一个较短的擦除时间,在任何擦除的总能量消耗或程序运行低于其他闪存
技吉斯。这些器件还可以提高灵活性,同时降低成本为程序,数据和配置存储应用程序阳
离子。SuperFlash技术提供固定的擦除和亲克倍,独立擦除的数量/程序已经发生的周期。
因此,系统软件或硬件没有被修改或降额,是必要时与其他闪存技术,其擦除和编程累积
次数的增加擦除/编程周期。为了满足高密度的表面安装的要求,SST39VF160x /子320x /
SST39VF1601-70-4C-EKE 产品图如下:
SST39VF1601-70-4C-EKE 概述如下:
该SST39VF160x / 320x的/ 640X器件X16 1M ,2M分别为X16和X16 4M , CMOS多用途闪存+
( MPF + )与SST专有的制造,高性能CMOS SuperFlash技术。该分裂栅单元设计和厚氧化
层隧穿注入实现更高的可靠性和可制造性比较与其他方法。该SST39VF160x / 320x的/ 640
X写(编程或擦除)用2.7?3.6V电源。这些器件符合JEDEC标准引脚排列X16的回忆。具有高
性能的字编程能力,SST39VF160x /子320x / 640X器件提供了一个典型字7微秒节目时间。
这些器件使用翻转位或数据#投票指示完成程序的操作化。为了防止意外写操作,他们有
片硬件和软件数据保护方案。设计,制造和测试了一个宽的光谱应用程序,这些设备提供
了一个保证10万次典型的耐力。数据额定保存在100年以上。该SST39VF160x /子320x /
640×装置适合于应用程序需要的方便和经济更新阳离子程序,配置或数据存储器。对于所
有系统的应用程序,它们显著提高性能和可靠性,同时降低功耗。他们inher-擦除和编程
过程中ently使用更少的能源比替代方案本机闪存技术。所消耗的总能量是所施加的电压的
函数,电流和的应用时间化。因为对于任何给定的电压范围内,则超快闪技术使用的编程
电流更低,并有一个较短的擦除时间,在任何擦除的总能量消耗或程序运行低于其他闪存
技吉斯。这些器件还可以提高灵活性,同时降低成本为程序,数据和配置存储应用程序阳
离子。SuperFlash技术提供固定的擦除和亲克倍,独立擦除的数量/程序已经发生的周期。
因此,系统软件或硬件没有被修改或降额,是必要时与其他闪存技术,其擦除和编程累积
次数的增加擦除/编程周期。为了满足高密度的表面安装的要求,SST39VF160x /子320x /
640X提供48引脚TSOP和48球TFBGA封装。
SST39VF1601-70-4C-EKE 产品参数图如下:
SST39VF1601-70-4C-EKE 产品图如下: