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国际整流器第五代HEXFETs利用先进的加工技术，以实现极低的导通电阻每硅片面积。


这样做的好处，结合快速开关速度和加固设备的设计，HEXFET功率MOSFET是很好众所


周知，为设计者提供了一个非常有效的和可靠的装置，用于在各种各样的应用中使用。


采用SOT - 223封装是专为表面贴装采用气相，红外，或波峰焊技术。其独特的包装设


计便于自动拾波放与其他SOT或SOIC封装，但有的改进的热性能的附加好处由于对散热


放大选项卡。功耗的1.0W可以在一个典型的表面安装的应用程序。

IRLL024NPBF  产品参数图如下：

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