tooling factor ，样品片与控制片上的膜层物理厚度比值，可称为比例系数。

　　用控制片间接控制样品片上膜层厚度，所以，要使样品片膜层得到理论要求的厚度，实际控制片上控制的厚度应该 = 理论厚度/tooling。

　　TOOLING也就是晶振片和基片之间比值的参数

　　tooling就是监控水晶片与实际基片间的膜厚比值。

　　tooling 就是实际镀膜基片厚度与光学监控片的厚度之比。镀膜机的光学监控是间接监控，通过实时测量监控片的反射/透射的变化，来间接监控镀膜基片的膜厚。旋转夹具调整均匀性后，基片沉积速率一般与监控片不同(一般是监控片较后)，因此将设计好的膜系参数转化为镀膜程序参数时各层厚度均须乘以tooling。。tooling可在调试均匀性时测出，数值大小与设备型号，修正板大小有关。相同的机器对与不同的镀膜材tooling数值不一样，但通常相差很小，可以忽略。