晶振外壳质量其实对晶振的性能有着较大的影响。针对工业现场中晶振外壳挠曲缺陷的特点，我们可以检测晶振外壳内侧边缘间的距离。因为晶振的外壳坚硬，内部易碎，无法暴力拆解，只能用尖嘴钳夹着晶振在细砂纸上磨啊磨啊磨。把封死的边沿磨掉。外壳就能掀下来了。不过一般情况下不建议拆解很容易碎掉，所以我们在包装晶振的时候要特别注意，以免对其外壳在运输过程中被损坏，从而影响晶振的性能。

　　深圳市科辉特电子有限公司致力于IC集成电路产品的代理销售，几年来成为各类IC领军品牌的最优秀的代理销售商之一，先后成为FREESCALE(飞思卡尔)，XILINX(赛灵思)，RENESAS(瑞萨)，MAXIM(美信)，三星，英飞凌，仙童品牌的代理，加上对市场趋势的掌握，坚信能成为广大电子市场中最具竞争力之存储类IC产品的供应商。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎广大客户惠顾!

　　官网：http://www.e-eway.com/