常用贴片晶振封装有哪些?

　　中国电子市场对电子产品的要求力求是越小越薄越轻便，无疑电子元器件将面临新一轮的淘汰赛。对于晶体元器件这一块来说，其封装大小不下10多种，而真正被市场遗忘的贴片晶振封装有哪些了。

　　晶体元器件贴片晶振封装新生代的“宠儿”超小型，超轻薄，超便捷是现在电子元器件的“存活”市场的明显优势，能真正做到便捷的贴片晶振封装也只有村田的XRCGB/XRCHA系列的小型化贴片晶振了，体积2.0*1.6mm的晶振更是颠覆我们对晶振的传统认识。通常我们认为电路板中的焊点是不可移动，因此晶振的体积以及晶振脚位的间距都不可有大大的改动。而XRCGB具有可强的兼容性，在3225贴片晶振的焊盘上可保持正确的焊接位置。省去了工程师重新设计电路板，改版等繁琐流程。

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