台湾加高晶振官网/5032封装泰艺贴片晶振。贴片晶振特点:
5032、4P贴片金属封装、晶体谐振器
陶瓷焊缝工艺制作
高精度、高频率稳定性、可靠性
低功耗、低抖动
降低电磁干扰(EMI)影响
优良的耐环境特性,可达工业级温度
满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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陶瓷焊缝工艺制作
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低功耗、低抖动
降低电磁干扰(EMI)影响
优良的耐环境特性,可达工业级温度
满足无铅焊接的回流温度曲线要求