晶振负载电容与实际PCB板电路匹配设计技术

　　设计考虑事项：

　　1.使晶振、外部电容器(如果有)与 IC之间的信号线尽可能保持最短。当非常低的电流通过IC晶振振荡器时，如果线路太长，会使它对 EMC、ESD 与串扰产生非常敏感的影响。而且长线路还会给振荡器增加寄生电容。

　　2.尽可能将其它时钟线路与频繁切换的信号线路布置在远离晶振连接的位置。

　　3.当心晶振和地的走线

　　4.将晶振外壳接地 如果实际的负载电容配置不当,第一会引起线路参考频率的误差.另外如在发射接收电路上会使晶振的振荡幅度下降(不在峰点),影响混频信号的信号强度与信噪. 当波形出现削峰,畸变时,可增加负载电阻调整(几十K到几百K).要稳定波形是并联一个1M左右的反馈电阻。