Spice模型

　　Spice模型是建立在电路基本元器件(如晶体管、电阻、电容等)的工作机理和物理细节之上的，

　　可以精确地在电路器件一级仿真系统的工作特性，验证系统的逻辑功能，

　　因此在集成电路设计中得到了广泛的应用。

　　因为它能够精确计算出系统的静态和动态等各种工作特性，所以也可以用来进行系统级的信号完整性分析。

　　但是使用SPICE模型有一些难以克服的缺点：

　　首先，由于SPICE模型是晶体管一级的模型，

　　随着现在集成电路规模越来越大，即使只建立各个管脚的SPICE模型，

　　也会包含成千上万晶体管一级的器件，所以其仿真速度必然很慢，

　　这对于交互的PCB设计来讲是不可接受的;

　　其次，由于SPICE模型涉及到许多集成电路设计方面的细节，

　　一般集成电路厂商都不愿意公共提供，限制了它的广泛使用。