光耦专用硅胶

　　一、产品特点：

　　本产品为电子元器件封装专用硅胶，为单组份产品，未固化前为雾状粘稠液体，固化后为无色透明弹性体，具有良好的电气绝缘性和性赖性。常温下固化缓慢，需低温(-20℃以下)贮存，适用于817等光耦元器件的芯片缓冲保护。

　　二、推荐工艺

　　在注胶前将支架在150℃下预热60分钟以上除潮，并尽快在支架没有吸潮前注胶，可防止由于元器件受潮而引起的气泡产生现象。注胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除，然后在80℃条件下烘烤1小时后将温度提高到150℃烘烤2小时。正常元器件无受潮情况下，可直接150℃烘烤2小时进行固化。