综合分析国产芯片现状

　　中国目前有三家手机芯片企业，华为海思、展讯和联芯，背靠华为公司的华为海思实力毋庸置疑是实力最强大;展讯被紫光并购后获得了国家300亿元资金扶持，其今年在3G基带市场上超过联发科成为全球第二大;这当中联芯的实力最弱，收购Marvell无疑能有效增强联芯的研发实力。

　　去年6月华为海思推出了性能突出的麒麟920，可以支持TD-LTE和LTE-FDD，并支持LTECAT6技术，凭此跻身成为在技术上能与高通比肩的手机芯片企业，也证明海思是国内三家手机芯片企业之首。7月联发科推出了TD-LTE手机芯片，不过其基带只能支持LTECAT4技术，落后于海思。在64位处理器研发上海思也基本能跟上对手的脚步，去年9月和10月高通、联发科分别推出64位的处理器，12月海思也推出了64位的手机芯片麒麟620。

　　展讯目前在3G市场表现突出，已成为全球最大手机企业三星的基带供应商，三星目前在印度市场大卖的Z1采用的就是展讯的芯片。去年9月推出了LTE基带，但是整合基带的手机芯片到了今年4月才推出;64位处理器最快预计年底推出。展讯在获得国家的300亿资金扶持后，挖来联发科前手机部门主管袁帝文、晨星和联发科前员工过百名，加强技术研发，将有助于它追赶其他手机芯片企业。