切割用芯片粘贴薄膜

　　本发明提供一种切割用芯片粘贴薄膜，在进行切割时，其可作为切割用胶带使用，从而在进行取出时，半导体元件与接着剂层能容易地从粘合剂层进行剥离，且接着剂层在作为粘晶材料时，具有足够的接着性。前述粘合剂层包含：分子中含有碘值为0.5～20的放射线硬化性碳—碳双键的化合物(A)，和从聚异氰酸酯类、三聚氰胺甲醛树脂及环氧树脂所组成的族群中选择的至少一种的化合物(B)。前述接着剂层包含：环氧树脂(a)、羟基的当量大于等于150g/eq的酚醛树脂(b)、含有0.5～6重量%的丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯且重均分子量在10万以上的含有环氧基的丙烯酸共聚物(c)、填充剂(d)和硬化促进剂(e)。

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