英集芯的电源管理芯片主要为数模混合SoC芯片。SoC被称为系统级芯片或单一芯片系统，是指将完整系统集成在一款芯片上。英集芯的数模混合SoC芯片中包含了数字部分、模拟部分、系统和嵌入式软件，能够以单颗芯片集成多颗芯片的功能，并根据不同的客户方案需求修改预设的芯片参数、或者通过程序来实现不同的功能。

以快充移动电源芯片产品为例，传统的快充移动电源产品采用多芯片的方案，需要升压放电芯片、降压充电芯片、MCU 数字控制芯片、快充协议芯片、MOSFET 路径管理芯片等多颗芯片才能实现。因此，传统移动电源的产业链被分割成多个环节，包括芯片公司、代理商、方案商、整机厂商等。各环节之间的沟通、协调和合作都需要花费时间和成本。传统快充移动电源产品需要方案商或者整机厂商内部团队整合多家芯片公司生产的芯片才能实现。

相比之下，英集芯基于数模混合SoC集成等核心技术，产品综合竞争力强。英集芯产品能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中，并同步向客户提供成品开发方案，使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得提升。

英集芯采用单颗数模混合SoC芯片的方案，一方面将传统需要多颗数字和模拟芯片才能实现的功能用一颗数模混合SoC芯片进行替代；另一方面同步为客户开发方案和嵌入式软件，为客户提供一站式的服务。英集芯根据不同客户的需求进行方案开发，调整外围应用电路和印刷电路板，使用数模混合SoC中的嵌入式软件修改预设的芯片参数，并通过程序来实现不同的功能。