紫光展锐继《6G:无界,有 AI》一书之后，在第一版6G白皮书的基础上，发表了一份全新的6G白皮书《6G:未来可期》，为下一代移动通信产业的融合发展提出了更加全面和具体的方案。相较于第一版白皮书围绕“6G是什么”展开，新版白皮书侧重在“如何实现6G”上进行充分探讨。

在迈向6G时代的道路上，通信技术的飞跃式进步离不开半导体技术的不断革新与突破。紫光展锐作为行业内领先的半导体设计公司，近期发布了其新版白皮书，深入探讨了在即将到来的6G通信时代中，这份白皮书详细阐述了新工艺、新材料、新架构以及新器件等多个维度，半导体技术将如何实现从量变到质变的演进。

1. 1nm乃至更低制程节点的数字逻辑工艺将应用于6G数字基带芯片设计；

2. 化合物半导体和特色硅基工艺将应用于6G高频段射频器件研发；

3.SoC、SiP、射频前端一体化以及光电协同的设计架构等将成为6G半导体设计的关键技术手段；

4.新型存储器和存算一体技术的发展为泛在智能通信提供硬件保障；

5.新型MEMS器件的开发为6G智能化泛在感知提供更多可能。

6G技术从概念走向实际应用，还需要一个完整的生态体系，包括技术、应用和商业模式等，相互促进和促进。白皮书的结尾站在宏观的角度，就6G发展过程中出现的新场景、新技术、新路径、新挑战等问题，提出了自己的设想和观点，并与业界人士进行了深入的交流，共同推动6 G的商业化。