华邦电子的 Serial NOR Flash 常见的封装形式包括：

1. SOP（Small Outline Package）

- 这是一种常见的小型封装，引脚从两侧引出。

2. WSON（Wafer Scale Package On Board）

- 具有薄型、小尺寸的特点。

3. USON（Ultra Small Outline No-Lead）

- 无引脚封装，占用空间较小。

4. QFN（Quad Flat No-lead Package）

- 四侧无引脚扁平封装，具备良好的电性能和散热性能。

5. TSOP（Thin Small Outline Package）

- 薄型小外形封装。

这些封装形式可以满足不同应用场景对芯片尺寸、引脚布局和安装方式的要求。

华邦电子 Serial NOR Flash 芯片的工作电压通常有多种选择，常见的工作电压包括：

1. 1.8V
2. 3.3V

华邦电子 Serial NOR Flash 芯片的功耗会因具体型号、工作模式（如读取、写入、待机等）以及工作电压等因素而有所不同。

一般来说，在待机模式下，功耗通常在微安（μA）级别；在读取操作时，功耗可能在几毫安（mA）到十几毫安之间；写入操作时的功耗相对较高，但也通常在几十毫安以内。

但要获取准确的功耗数值，您需要查阅具体型号芯片的技术规格书或数据手册。