FPGA（Field Programmable Gate Array）是一种现场可编程门阵列，它既解决了ASIC等定制化集成电路通用性不足的问题，又克服了CPU等通用集成电路功耗高、体积大等缺点，可广泛应用于通信、汽车、医疗等领域。

复旦微电子和赛灵思均为FPGA芯片的供应商，然而，具体哪些方面可以替代取决于具体的应用需求和场景。以下是一些可能的替代方面：

产品性能：根据复旦微电子2024年1月19日发布的信息，其新一代十亿门级FPGA产品已完成3个子系列产品相关的芯片需求分析，芯片概要设计，部分底层模块已流片验证，目前正处于开发实现阶段。而赛灵思已成功发布了最大容量的FPGA——Virtex UltraScale+ VU19P，它拥有350亿个晶体管，采用台积电16纳米工艺制造，拥有900万个系统逻辑单元，甚至可以模拟或验证16核ARM Cortex A9处理器。同时VU19P也拥有高达1.5Tb/s的DDR4内存带宽以及4.5Tb/s的收发带宽，以及超过2000个用户I/O。

芯片架构：复旦微电子的FPGA芯片采用SRAM型FPGA，基于SRAM型FPGA，是指FPGA的内部配置寄存器采用了SRAM，FPGA的配置程序被记录/存在FPGA配套的外部FLASH存储器上，当FPGA上电时程序文件调入内部的配置寄存器，是FPGA的一种设计方案。而赛灵思则推出了采用ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform）架构的FPGA芯片，这是一种新的芯片架构。

综上所述，复旦微电子的FPGA产品可能在某些特定领域或应用中提供了与赛灵思产品相当或相似的功能，从而可以作为一种替代选择。但在实际应用中，还需要根据具体的需求和性能要求进行详细的评估和比较。