华邦电子在先进封装领域具有多方面优势。首先，华邦电子拥有丰富的 2.5D/3D 先进封装经验。其创新产品 CUBE：3D TSV DRAM 产品可提供极高带宽低功耗，确保 2.5D/3D 多芯片封装的能效，为客户提供优质的定制化内存解决方案。例如，在汽车产业智能化转型中，存储容量与数量的双重跃升成为关键因素，华邦电子的产品在车用存储领域表现出色，每辆汽车上用到的 NOR Flash、DDR3、LPDDR4 等中小容量存储产品数量众多。

在制程方面，华邦电子的 DRAM 产品制程已经演进到 20 纳米，闪存产品则从 58 纳米提升至今年下半年的 45 纳米，这一领先制程为华邦电子在中低容量利基型内存产品中树立了标杆。此外，华邦电子在封装形式上提供了多样的选项，如 HyperRAM™产品采用 WLCSP 的封装，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格，使电路板的布局更简洁，布线面积也更小。多家 IC 设计服务公司已推出 HyperBus™的相关 IP，让主芯片厂商在设计内存控制器时更加容易。华邦电子陆续推出相关的 HyperRAM™系列产品，使产品线更为完整，为不同的客户与应用提供了 32Mb、64Mb、128Mb 和 256Mb 等四种完整的产品线。

华邦电子在先进封装领域具有以下一些优势：

1. 丰富的先进封装经验：华邦电子在 2.5D/3D 等先进封装技术方面有着丰富的经验，其创新产品 Cube：3D TSV DRAM（又名 Cube）可提供高带宽、低功耗的特性，能确保 2.5D/3D 多芯片封装的能效，为客户提供优质的定制化内存解决方案。
2. 提供一站式服务平台：华邦的 3D CaaS（3D Cube as a Service）一站式服务平台，不仅提供 3D TSV DRAM（又名 Cube）KGD 内存芯片和针对多芯片设备优化的 2.5D/3D 后段工艺（采用 CoW/WoW 技术），还可提供由其平台合作伙伴提供的技术咨询服务，客户能够轻松获得完整且全面的 Cube 产品支持，并享受 Silicon-cap、Interposer 等技术的附加服务。
3. KGD 产品优势：华邦是业界知名的 KGD（Known Good Die，已知良品裸片）供应商，早在 2008 年就开始向客户提供诸多优质 KGD 产品，如 DDR、LPDDR、HyperRAM、NOR Flash 等，并可根据客户的不同需求灵活定制，进一步帮助客户提升成本和空间效益。例如，HyperRAM 3.0 KGD 的引脚更少、体积更小、设计更为简洁，能够更轻松地与客户产品合封，同时得益于 HyperRAM 的超低功耗，还可显著降低合封后的发热风险。
4. 产品性能提升：通过采用 TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技术进一步提升 DRAM 的性能与容量。
5. 助力行业标准推广：加入 UCIeTM 产业联盟，结合自身先进封装经验，助力高性能 chiplet 接口标准的推广与普及，协助系统单芯片客户（SoC）设计与 2.5D/3D 后段工艺封装连结，促进 SoC 到内存之间的互连升级，以实现低延迟、低功耗和高性能。随着 UCIe 规范的普及，其技术有望在云端到边缘端的人工智能应用中充分发挥潜力。

此外，华邦电子还致力于在产品设计方面降低系统所需电压和功耗，减少材料消耗、微缩产品尺寸；在合作伙伴生态领域，为各界合作伙伴带来质量可靠的高标准、高性能内存产品，广泛覆盖汽车、工业、智能家居、边缘计算等各个领域；在车用存储方面，不断加大技术投入，提供一系列可靠的车用产品，并针对网络安全打造安全闪存。