华为海思芯片在自动驾驶领域的发展前景较为广阔，具有诸多积极因素，但也面临一些挑战，具体如下：

机遇与优势

• 技术持续创新：华为海思在芯片设计领域拥有深厚的技术积累和强大的研发能力，如昇腾系列芯片不断迭代升级，继昇腾 610 后，华为或将发布下一代智驾 soc 芯片昇腾 910。随着技术的不断进步，未来海思芯片有望在算力、能效比、功能集成等方面取得更大的突破，更好地满足自动驾驶不断提升的技术需求。
• 生态合作广泛：截至 2024 年底，全球超 10 家知名车企与华为在智能驾驶领域合作或洽谈，像奥迪就官宣全系将搭载华为智驾凤凰科技。华为还积极与产业链上下游企业合作，构建了涵盖芯片、计算平台、操作系统、车路云协同服务等完整的生态系统，能为自动驾驶提供全方位的解决方案，推动产业的协同发展。
• 市场需求增长：市场研究机构预测，到 2025 年底，全球智能驾驶市场规模将达到 1730 亿美元，年复合增长率超过 20%凤凰科技。随着汽车智能化趋势的加速，自动驾驶功能逐渐成为汽车的重要卖点，市场对高性能自动驾驶芯片的需求不断增加，为华为海思芯片提供了广阔的市场空间。
• 车路协同优势：华为在通信领域的优势明显，海思芯片可与华为的 5G 技术、车联网技术等紧密协同，实现车与车、车与基础设施之间的高速、低延迟通信，促进车路协同自动驾驶的发展，提升自动驾驶的整体性能和安全性。
• 政策支持助力：各国政府和相关部门对自动驾驶技术的发展给予了高度重视，出台了一系列支持政策和法规，为自动驾驶产业的发展创造了良好的政策环境，也为华为海思芯片在自动驾驶领域的应用和推广提供了有力的政策保障。

挑战与风险

• 芯片代工受限：华为目前面临 12nm 及以下制程的芯片代工困难，这在一定程度上限制了海思芯片在更高性能、更小尺寸和更低功耗方面的发展，可能导致其在与国际先进芯片竞争时处于劣势。
• 市场竞争激烈：自动驾驶芯片市场竞争激烈，除了传统的芯片巨头，还有英伟达、高通等企业，以及小鹏、蔚来等车企也在自研芯片。这些竞争对手在芯片性能、市场份额、品牌影响力等方面都具有一定的优势，给华为海思芯片带来了较大的竞争压力。
• 合作信任难题：部分汽车制造商对华为存在顾虑，担心华为过于强势或者未来可能造车，因此在合作意愿和配合度上存在一定的不确定性，这可能影响海思芯片在更多车型上的应用和推广。