目前虽没有华邦电子官方明确公布的未来专利技术研发的具体计划和目标，但可基于其近期专利情况及行业发展趋势进行推测：

存储技术方面

• 提升存储性能：从华邦电子近期获得的 “半导体存储装置” 等专利来看，未来可能继续优化存储架构，进一步提升数据读写速度和存储密度。例如在新型存储架构设计上，可能会研发出更先进的智能算法嵌入存储单元，使数据读写流程的自动化优化程度更高，以满足人工智能、大数据中心等对高速、大容量存储的需求。
• 降低存储功耗：鉴于华邦电子一直重视低功耗技术，后续可能会继续深入研究，推出新的能效管理技术，让存储装置能更精准地根据实际操作需求动态调整功耗，提高能源利用效率，增强在高温等特殊环境下的低功耗运行稳定性。

封装技术方面

• 尺寸与性能优化：随着电子设备不断向小型化、高性能化发展，华邦电子可能会研发新的封装技术，在进一步缩小封装尺寸的同时，提高封装的散热性能和电气性能等，为存储芯片提供更好的物理保护和性能支持，以适应 5G、物联网等领域对设备小型化和高性能的双重要求。
• 集成与异构创新：可能会探索更先进的系统级封装（SiP）技术或异构集成技术，将不同功能的芯片或组件集成在一个封装内，实现存储与计算等功能的融合，提高系统的集成度和整体性能，满足人工智能边缘计算等应用场景对集成化、智能化的需求。

新兴存储技术方面

• 电阻式内存拓展：华邦电子已获得 “电阻式内存装置、其操作方法及其内存晶胞阵列” 专利，未来可能会继续在电阻式内存（ReRAM）领域深入研发，优化 ReRAM 的性能、降低成本，提高其在不同应用场景下的稳定性和可靠性，推动 ReRAM 技术的大规模商业化应用。
• 探索其他新兴技术：除了 ReRAM，可能还会关注其他新兴存储技术，如相变存储器（PCM）、铁电存储器（FeRAM）、磁阻存储器（MRAM）等，投入研发资源进行技术创新，争取在这些领域取得专利技术突破，为公司的长远发展储备技术力量。