富满微 PD（Power Delivery）协议芯片有不少技术创新点，以下为你详细介绍：

集成设计与高功率输出

• 高度集成功能：像 XPD913 这类芯片，将同步降压功能集成其中，还内置功率 MOS，适配 2A1C 接口配置，把传统两颗芯片外加两颗 MOS 管的降压电路集成为一颗芯片。这不仅大幅简化了充电器等设备的次级设计，让外围只需少量元器件，还缩小了产品体积，降低了成本，提高了整体的稳定性和可靠性。
• 高功率输出能力：XPD913 的 C 口能提供最大 100W 的输出功率，A 口最大输出功率达 45W；XPM52C 支持最高 65W 输出。如此高的功率输出可以满足手机、平板电脑甚至笔记本电脑等不同设备的快速充电需求，适应了当下消费电子设备对快充的要求。

灵活的协议兼容与智能控制

• 多协议支持：富满微的 PD 协议芯片支持多种主流快充协议。例如 XPD913 通过 PD3.1 认证，还支持 QC3 +、华为 FCP/SCP/HV SCP、Apple2.4A、三星 AFC、维沃 VOOC、MTK PE 等市面常见的快充协议；XPM52C 也支持 QC2.0/3.0/3.0 +、小米 27W、华为 FCP/SCP/HV SCP 等多种协议。这使得芯片能够与各种品牌和型号的设备兼容，扩大了产品的应用范围。
• 智能功率分配与控制：以 XPM52C 为例，双 C 口工作时可通过特定引脚通信实现功率动态分配。当两个 C 口都连接设备时，芯片能根据连接设备的需求智能调整功率输出，保证每个设备都能以合适的功率进行充电，提高了充电效率和用户体验。同时，芯片集成了 CC（恒流）、CV（恒压）控制环路，可根据输出电流自动在恒压模式和恒流模式之间切换，保证充电过程的稳定性和高效性。

安全保护与优化设计

• 多重保护机制：富满微的 PD 协议芯片具备完善的安全保护功能。如 XPD913 和 XPM52C 都有输入过压、欠压保护，输出过压、过流保护，短路保护以及过温保护等多种保护机制。此外，还具备 NTC 功能监测芯片温度，全引脚 ESD（静电放电）达 4kV，可有效保护充电设备和使用者的安全，防止因各种异常情况对芯片和设备造成损坏。
• 线损补偿功能：这些芯片具有线损补偿功能，随着输出电流的增大会相应提高输出电压，用以补偿充电线缆内阻引起的电压下降，确保充电设备能获得稳定的功率输入，即使在使用较长或质量一般的充电线时，也能保证充电效果。