华邦电子的 CUBE 产品是一种针对 SoC 在 DRAM 合封上遇到的挑战所设计的创新内存产品，以下是其相关技术介绍：

• 技术原理：CUBE 利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术，将 SoC 裸片置上，DRAM 裸片置下，通过硅通孔（TSV）工艺实现芯片间的连接。这种方式省去了 SoC 中的 TSV 工艺，大幅降低了 SoC 裸片的尺寸与成本，同时能将 SoC 信号引至外部，使它们成为同一颗芯片，进一步缩减了封装尺寸。此外，SoC 裸片置上也有利于散热。

主要特性

• 节省电耗：提供卓越的电源效率，功耗低于 1pJ/bit，能够确保延长运行时间并优化能源使用。
• 卓越的性能：凭借 16GB/s 至 256GB/s 的带宽，可提供远高于行业标准的性能提升。
• 较小尺寸：基于 20nm 标准，可提供每颗芯片 1Gb-8Gb 容量，2025 年将有 16nm 标准产品。引入硅通孔（TSV）可进一步增强性能，改善信号完整性、电源完整性，缩小 IO 的面积并提升散热效果。
• 高经济效益、高带宽：IO 速度于 1K IO 可高达 2Gbps，当与 28nm 和 22nm 等成熟工艺的 SoC 集成，CUBE 可达到 32GB/s 至 256GB/s 带宽，相当于 HBM2 带宽，也相当于 4 至 32 个 LP - DDR4x 4266Mbps x16 IO。
• SoC 芯片尺寸减小：SoC（不带 TSV，置上）堆叠在 CUBE（带 TSV，置下）上，如果去除 TSV 区域损失，其芯片尺寸可能会更小，能为边缘 AI 设备带来更明显的成本优势。

CUBE 适用于可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、ADAS 及协作机器人等高级应用，通过与现有技术相结合，能够为边缘 AI 运算装置提供高带宽、低功耗的内存支持，释放混合边缘 / 云 AI 的全部潜力。