富满微 XPD720 芯片采用 ESOP8 封装形式。

这种封装形式具有以下特点和优势：

• 外围电路简单：采用 ESOP8 封装的 XPD720 芯片，外围无需额外的元器件即可工作，能够提供最优化的 BOM 成本特性，有助于降低整体电路设计的成本和复杂度。
• 良好的电气性能：ESOP8 封装具有较好的电气性能，能够保证芯片在高速数据传输和复杂的快充协议处理过程中，稳定地工作，减少信号干扰和传输延迟，确保芯片能够准确、快速地实现各种快充协议的解码和控制功能。
• 便于安装和焊接：ESOP8 封装的引脚布局和封装尺寸适合常规的表面贴装工艺，便于在印制电路板（PCB）上进行安装和焊接，有利于提高生产效率和产品的一致性。