华邦电子半导体存储专利的技术创新点主要有以下方面：

CUBE 架构技术

• 高集成与高性能：采用 3D 堆栈技术结合异质键合技术，将 SoC 裸片置于 DRAM 裸片上方，在不采用 SoC 的 TSV 工艺的情况下，实现了小尺寸、高带宽，提供 32GB/s 至 256GB/s 的带宽，可满足边缘 AI 运算装置对高带宽、低功耗内存的需求，适用于可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备等高级应用。
• 低功耗：功耗低于 1pJ/bit，能够确保延长设备运行时间并优化能源使用，具有卓越的电源效率。

安全闪存技术

• 硬件信任根与安全启动：W77Q 系列安全闪存支持硬件信任根和安全启动，为设备提供了可靠的安全基础，确保设备在启动过程中的安全性。
• 安全代码更新：通过更新授权与 W77Q 之间的端对端安全通道，即使主处理器或系统单芯片遭破坏，仍可进行即时线上固件更新，保障了代码更新的安全性。
• 认证与加密资料传输：实现了闪存装置与主机之间的认证与加密资料传输，防止数据在传输过程中被窃取或篡改，保护了数据的隐私和完整性。

不良位线处理技术

• 提升可靠性：“半导体存储器及其控制方法” 专利中，设计了串联的存储单元阵列，包含多个子阵列。当某一子阵列内不良位线数量超过备用位线数量时，控制电路可激活隔壁子阵列内的对应字线，利用其良好单元进行数据存取，显著提高存储器在不良状况下的存储可靠性，减少因不良位线导致的存储失效。
• 智能化检测处理：可能融入机器学习模型来优化不良位线的检测和处理，实时监控存储器性能，自动调整数据传输路径，提升存储系统的智能化水平。

电压调整技术

• 精准控制：“半导体存储装置及其控制方法” 专利中，提出基于特性调整电压的系统，通过对每一感应放大器中的晶体管特性进行分析和调整，使得位线电压接近特定的目标电压，实现更精准的控制，优化了存储装置中信号的传递效率，特别是在偏移消除操作中表现出色。

封装技术

• 小型化与环保：新封装 100BGA LPDDR4/4X 符合 JEDEC JED209 - 4 标准，尺寸比传统的 200BGA 封装缩小 50%，与封装相关的碳排放量也相应降低 50%，既满足了汽车和工业领域对小型化的要求，又符合环保趋势。同时，100BGA 封装向下兼容 200BGA 封装，方便客户集成，缩短设计周期。